建瓯锡膏测厚仪 锡膏厚度测量仪什么Pai子好

2.5D锡膏测厚仪REAL Z3000A锡膏测厚仪(REAL Z 3000A) 特色： l 自带全封闭的精密光栅尺作为测量基准，即时校准测量结果，全闭环反馈，精度高。测量不依赖易磨损的丝杆马达等传动系统，精度保持性好，故障率低。 l 使用相对测量法，消除PCB变形的误差，可补偿绿油和铜箔厚度造成的误差。 l 量程大，可直接测量双面板，也可测除锡膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA锡球高度等。 l 花岗石测量平台，耐磨，不易变形，不产生静电，可测量PCB面积大。特色：l自带全封闭的精密光栅尺作为测量基准，即时校准测量结果，全闭环反馈，精度高。测量不依赖易磨损的丝杆马达等传动系统，精度保持性好，故障率低。l使用相对测量法，消除PCB变形的误差，可补偿绿油和铜箔厚度造成的误差。l量程大，可直接测量双面板，也可测除锡膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA锡球高度等。l花岗石测量平台，耐磨，不易变形，不产生静电，可测量PCB面积大。l一体化的坚固底座，刚性好。可调水平的减震脚。l大范围无级变倍光学镜头，放大倍率高，适合从大焊盘到0201，01005，0.2mm细间距IC，BGA，CSP等，灵活性强。l当把测量激光束对到被测表面，光学镜头自动对焦到被测表面。变倍后焦距自动保持不变。l带自动待机保护的激光发生器，寿命延迟数倍。激光亮度调节方便。l彩色摄像头，容易识别PCB板上各种特征。可以拍照和录像。可热拔插的USB接口。l长寿命LED照明，颜色可切换适合各种颜色的PCB板测量。照明亮度调节方便。l同时监测分析数条生产线。具有分组管理和一键切换被测产品功能，每条生产线单独统计，每个产品可以有独立的判断标准和选项设置，自动判断合格与否。l实时刷新的统计参数和图表，有平均值、标准差、Cpk、不良率、分布图、走势图、X bar-R控制图等自动计算功能，灵活设置统计时间段，可自动生成及打印完整的报表。l可选测量长、宽、角度、比例、边长、面积、覆盖率、体积、重量并可自动判断的功能。l原始数据可按Excel或文本格式导出。l自动存盘功能，突然断电不丢失数据。使用通用电脑，安装无需改动硬件，替换容易。l操作和软件界面简单，测量速度快。参 数 表项 目参 数备 注测量原理相对法，光栅尺基准实时校准分辨率0.001 mm精度≤0.003％全量程重复精度≤0.01％全量程绿油及铜箔误差补偿支持PCB变形误差消除支持量程30 mm光学放大倍率50 - 360X连续无级变倍视场10 x 7.5 - 1.2 x 0.8 mm按需调节可容纳PCB400 x 600 mm耐磨不产生静电花岗石平台Z小可测量元件0201、01005，0.2mm细间距IC、BGA/CSP照明光颜色白色、绿色、蓝色和全关闭可切换适应各种颜色PCB照明光源寿命≥ 100万小时LED长寿命光源激光器波长及功率650nm，微功率<5mW激光器寿命比没有待机功能的激光器长5 - 10倍视频输出接口USB视频分辨率640 x 4801280x960高清可选视频总像素*130万像素视频类型彩色图像多生产线共享支持SPC统计功能不良判断，平均值、标准差、Cpk、不良率、分布图、走势图、X bar-R控制图等面积、覆盖率、体积、重量超标判断可选电源与功耗通过USB接口供电，2.5W小功耗热拔插支持断电不丢失测量数据重量与外形60kg， W600 x D550 x H650 mm系 统 需 求硬件CPU：Intel P4； 2G 内存： 512M端口：1个或以上COM口，2个或以上USB2.0接口显卡：主流品Pai，兼容Direct9，32M以上显存操作系统Microsoft Windows XP
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n2D锡膏测厚仪SH2000精密型厚度测试仪一、技术参数测量原理 ：非接触式，激光线 测量精度：±0.002mm 重复测量精度：±0.004mm 基座尺寸：324mmX320mm 移动平台：X，Y电磁锁闭平台，附微调把手 移动平台尺寸 ：320mmX320mm 移动平台行程：230mmX200mm 影像系统：高清彩色CCD摄像头 光学放大倍率：30－110X (5档可调) 测量光线 ：可低至5µm高精度激光束 电源：95-265V AC, 50-60Hz 系统尺寸：372(L)X557(W)X462(H)mm 系统重量：约30Kg(不含电脑重量)照明系统：高亮度环形LED光源 (电脑控制亮度调节) 测量软件： SH2000/DataSPC (Windows 2000/XP) 软件语言：简体中文，繁体中文，英文本机采用美国制造的精密激光线发生器，Z细线粗可达5微米亮度可调整，是目前同类系统使用的Z细激光线，保证了测量的精度和稳定性. 软件有英文版，简体中文版。二、应用领域：锡膏厚度测量面积，体积，间距，角度，长度，宽度，园弧，不规则形状等所有几何测量锡膏厚度，PCB板上油墨，线路，焊盘高度，尺寸测量，零件脚共平面度测量影像捕捉，视频处理，文件管理SPC，CPK， CP统计，分析，报表输出三、基本配置：测厚仪主机 主机控制盒品Pai电脑 17〞液晶显示器厚度校正规 网格长度校正规软件驱动U盘 驱动程序光盘备份四、应用背景：随着SMT PCBA中装配的元件越来越小，元件装配密度越来越大，焊点变得越来越小。在焊接好的电路板上产生的缺陷有70%其实是来自锡膏印刷制程控制不够好。锡膏 测厚机可以有效地在印刷制程中发现潜在的不良，提供有效的SPC制程控制数据，使的不良大大降低。加上由于目前电子制造竞争日趋激烈，产生缺陷越多意 味着利润的损失，甚至导致亏损。越来越多的公司在发单给电子制造代工厂时，对质量制程控制要求越来越严格，通常都会要求代工厂有该类设备，拥有有效控制锡 膏印刷过程的能力。精密型锡膏测厚仪SH2000也可以用于其他行业，对10mm高度以内物体或零件进行精密的非接触式测量，可测量长宽高，几何尺寸，如圆弧，角度，平行线，面积，体积等等。如在精密机械工业中测量精密零件，生物结果分析中，凝结块的几何尺寸等。五、锡膏测厚机的工作原理非接触式激光测厚仪由专用的激光器产生很细的线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标上，由于待测目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的 激光束相应出现断续落差，根据三角函数关系可以用观测到的落差计算出待测目标与周围基板存在的高度差，从而实现非接触式的快速测量。
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n特点：1、采用高精度光栅尺为测量基准，测量结果稳定准确光栅尺有分辨率高、稳定不变、抗干扰等优点。2、镜头可以连续无级变倍且放大倍率高视野缩放自如，测量定点准确。高放大倍率能有效提高精度和分辨率，而且适合细间距IC和CSP等（可测间距小于0.2mm的元件）。3、误差来源少，稳定可靠使用相对法消除误差，见误差分析表。另有平均值功能可以有效减少误差。采用光栅尺为固定基准；采用耐磨且不易变形的花岗岩平台；一体的机座，稳重抗震；双滚柱Z轴滑轨，寿命长且精度保持性好。4、可方便地补偿铜箔和阻焊膜厚度误差5、量程大6、同时监控数条生产线7、完善的统计功能，直观的图表自动判断合格与否，每个产品可以有独立的判断标准和选项设置。有平均值、标准差、Cpk、不良率、分布图、走势图、Xbar-R图等自动计算功能，可自动生成完善的报表，数据可按Excel格式输出。8、操作简便9、用途广，测量范围大可用于半导体、点胶、BGA焊球、精密零件等。台面尺寸大，可测量大尺寸产品。锡膏测厚仪REALZ-3000说明:SolderPasteThicknessMeasureSystem锡膏测厚仪规格与参数:量程:35mm(70mm可选)测量目标高度:55mm(90mm可选)分辨率:1UM(0.4Mil)机器精度:6UM(全量程)有效工作台面:400*600mm放大倍率:40-560*(2*数码)激光器:波长650NM,<30MW>视频输出:标准RS232电源:220VAC,50HZ(110V,60HZ可选)重量:50KG外型尺寸:W600*D550*H650mm选件:CRT显示器(14inch,PAL制)影像捕捉卡(可拍照片及录影)USB至RS232适配器电脑备注:参数及外观如有更新恕不另行通知基本特性:1、采用高精度光栅尺为测量基准，测量结果稳定准确2、镜头可连续无级变倍且放大倍率高。3、误差来源少，稳定可靠。4、可以方便地补偿铜箔和阻焊膜厚度误差。5、可同时监控数条生产线。6、完善的统计功能，直观的图表。7、操作简便，测量范围广。8、可用于半导体，点胶，BGA焊球，精密零件。
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nGAM 70 非接触式锡膏测厚机针对Fine Pitch高度成长、印刷技术提升、精密度要求下之品质管理。防止因印刷制造过程各种不良情形，例如：Bridging、印刷位置偏差及锡膏性缺失。非接触式、非破坏性量测。操作简单、快速，取得印刷性资料。制程能力分析，提供SMT线上品质控管。【功能】量测印刷锡膏厚度、长度、高度、间距提供厚度分布数值参考不同截面积厚度分析可计算被测物之面积、体积等资料提供各种SPC统计分析图表【适用部品 】锡道铜箔印刷面各式厚度量测数值取得统计分析【管制图表打印】．R管制图表显示及打印。Cp, Cpk, Cpm等制程能力指标系统。【量测操作画面】全屏幕呈像。取样容易。操作简易。各项量测数值即时显示。【厚度分布图表】各类厚度分布图表显示打印。所有量测显示打印。厚度分布百分比统计。【产品规格】　 　 　 　　 可视范围 (mm) 4.55×3.5 mm2 　　 倍率 ×50 ×90 　　 台面尺寸W×L(mm) 350×265 mm2 　　 重复精度(mm) ±0.0035 　　 检查方式 Laser Vision 　　 显示器 15" LCD 　　 镜头 彩色CCD读取图像镜头组 　　 照明 环形LED白光照明灯具 　　 对焦 粗/微调对焦装置 　　 电源 110V.60Hz / 220V.50Hz 　　 尺寸 L×W×H(mm) 350×400×350 mm3 　　 重量 30 kg
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n精密型3D锡膏厚度测试仪功能特点 3D扫描测量3D模拟重组PCB多区域编程扫描自动化、重复性测量X、Y大范围扫描Z轴伺服，软件校正板弯自动补偿五档倍数调节强大SPC功能产品及产线管理自动分析提取锡膏人性化操作基本原理 应用范围 锡膏厚度、外形测量 芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形状测量 钢网、通孔之尺寸及形状测量PCB焊盘，图案，丝印之厚度及形状测量IC封装，空PCB变形测量 其它3D量测、检查、分析解决方案规格参数工作平台可测量PCB:390*300mm测量模式单点高度测量选框内平均高度测量XY扫描范围：390*300mm3D视野自动高度测量其它尺寸工作平台可订制可编程，多区域3D自动高度测量可编程，平面几何测量测量光源精密红色激光线，亮度可调3D模式3D模拟图照明光源高亮白色LED灯圈，亮度可调SPC模式X-Bar R chartXY扫描间距10μm-50μm可设定直方图分析：Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk扫描速度60FPS数据分析，全SPC功能扫描范围任意设定，390*300mm资料导出，预览，打印XY移动速度可调，35mm/s产品，产线，数据分析，管理高度分辨率1μm其它功能Z轴板弯自动补偿重复测量精度2μm软件板弯补偿镜头放大倍数20X-110X，5档可调测量产品，生产线管理测量数据密度130万像素/1680*1024参数校正，密码保护Z轴板弯补偿10mm选框记忆工作电源110V 60HZ/220V 50HZ ACPC及操作系统双核高速CPU+独立显卡设备尺寸870*650*450mmWindows XP自动功能可编程，自动重复测量设备重量55KG1键到设定位置指示灯与按键红黄绿指示灯紧急停止开关自动测量蜂鸣报警器软件操作界面辅助测量软件
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