艾先生 134-2890-5334 Q 246639-6154 用途 SMX-1000/SMX-1000L能够通过非破坏检查方法对高密度实装基板和BGA、CSP、系统LSI等超细微部分的结合状态(断路、短路)进行高放大倍数检查。 操作简便、功能强大的紧凑型X射线检查装置 SMX-1000/SMX-1000L采用FPD(数字式平板检出器)和密闭式微焦点X射线管球,可以得到没有变形和重影的清晰的图像。另外,设备操作软件在指定检查样品种类后就可自动设定检查条件,通过简单操作就可GX地完成作业。设备上的CCD相机可拍摄样品实物图片,从而实现导航功能、步进功能、教学功能、图像数据功能以及各种测量功能。 如果在设备上增加VCT组件(选购件),还能够轻而易举地获得CT图像。 |