灌胶机采用科学的方法将两种不同成份的液体分开放置,由精确的比例泵配比计量。当要灌注时分别自动调出比例出胶后才进行动态混合,确保二液型材料的混合质量,而且定量输出精确稳定,同时可以调节及设定液体输出的份量,可以更方便适合两种液料自动灌封。使混合二液材料的工序连续化,自动化,节省时间,提高混合后质量,无需经人工配料,混合。可随时取用,免清洗,更加安全清洁同时也减少使用的原料。操作简单,效果特别出色。对解决以往因人手操作所遇到的困难及产品质量问题皆可迎刃而解。
主要技术参数:
1. 采用高速工具钢齿轮泵出料,根据不同胶水的粘度调节出胶速度,比例调节范围1:1- 10:1可调;
2. 吐出枪部位带有漏液防止阀,可有效的防止漏液;
3. 采用静态混合搅拌系统,配自动清洗装置,清洗方便
4. 双齿轮泵供料,可持续定量出胶,每次出胶量1克以上任意调节,出胶精度±1%;
5. 供料桶采用不锈钢制作,A、B桶约为30L, A料桶为动态搅拌,料缸可加热,外置发热装配,数字显示、温度可调;
6.控制系统采用DSD+CDCD数字控制,步进马达控制精确的比例泵配比计量,比例参数设定,文本显示,方便人机沟通;
7.工作电源220V、50Hz、控制电源24V、50Hz、发热电源220V、1000W、50Hz;
8.外形尺寸:约为800*800*1200mm,
9.产品免费保修壹年;终身维护!
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全自动点胶机、全自动灌胶机封装企业之所以能够获此殊荣,与这几年的扎实稳步的扩展经营息息相关。在不断发展技术水平的前提下,企业不断扩大产业规模,提高产能。行业之间的发展都是相互联系的,尤其体现在作为LED行业的重要生产制造设备的封装行业与LED光照产业,封装行业的高歌猛进的发展为LED行业提供的强有力的支持后盾。很大程度上促进了LED行业的发展,LED照明市场的稳定。秉承着诚信经营信念的全自动点胶机、全自动灌胶机LED封装企业理应获得如此荣耀。
应用范围
◎半导体封装:LSI、IC、混合IC、CSP、BGA等 ◎PCB电子零件固定及保护 ◎LCD玻璃机板封装粘接印刷主板、小型开关、电容器、可变电阻器、水晶振荡器、LCD、磁头、继电器、连接器、发动机、变压器等。 ◎移动机板涂布或按键点胶 ◎扬声器点胶 ◎电池盒点胶封合 ◎汽械车零件涂布 ◎五金零件涂布接著 ◎定量气体、液体填充涂布 ◎芯片邦定