为了仿真不同电子构件,在实际使用环境中遭遇的温度条件,改变环境温差范围及急促升降温度改变,可以提供更为严格测试环境,缩短测试时间,降低测试费用,但是必须要注意可能对材料测试造成额外的影响,产生非使用状态的破坏试验。(需把握在失败机制依然未受影响的条件下)RAMP试验条件标示为:Temperature Cycling 或Temperature Cycling Test也就是温度循环(可控制斜率的温度冲击)。
◆ 可执行AMP(等均温变)、三箱冲击(TC)、两箱冲击(TS)、高温储存、低温储存功能
◆ 等均温速率可设定范围5℃~30℃(40℃)
◆ 满足无铅制程、无铅焊锡、锡须(晶须)、DELL D4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701...等试验要求
◆ 采用美国Sporlan公司新型PWM冷控制技术实现低温节能运行
◆ 除霜周期三天除霜一次,每次只需1小时完成
◆ 通信配置RS232接口和USB储存曲线下载功能
◆ 感测器放置测试区出(回)风口符合实验有效性
◆ 机台多处报警监测,配置无线远程报警功能
1.GB/T 10589-1989低温试验箱技术条件
2.GB/T 11158-1989 高温试验箱技术条件
3.GB/T 10592-1989 高低温试验箱技术条件
4.GB/T 2423.1-2001 试验A:低温试验方法
5.GB/T 2423.2-2001试验B:高温试验方法
6.GB/T 2423.22-2002试验N:温度变化试验方法
7.GJB150.3-1986高温试验
8.GJB150.4-1986低温试验
满足无铅制程、无铅焊锡、锡须(晶须)、DELL D4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701...等试验要求
产品&规范 | 厂商名称 | 高温 | 低温 | 温变率 | 循环数 | 循环时间 | 备注 |
MIL-STD-2164、GJB-1032-90 电子产品应力筛选 | —— | 工作极限温度 | 工作极限温度 | 5℃/min | 10~12 | 3h20min | —— |
MIL-344A-4-16 电子设备环境应力筛选 | 设备或系统 | 71℃ | -54℃ | 5℃/min | 10 | —— | —— |
MIL-2164A-19 电子设备环境应力筛选方法 | —— | 工作极限温度 | 工作极限温度 | 10℃/min | 10 | —— | 驻留时间为内部达到指定温度10℃时 |
NABMAT-9492 美军*制造筛选 | 设备或系统 | 55℃ | -53℃ | 15℃/min | 10 | —— | 驻留时间为内部达到指定温度5℃时 |
GJB/Z34-5.1.6 电子产品定量环境应力筛选指南 | 组件 | 85℃ | -55℃ | 15℃/min | ≧25 | —— | 达到温度稳定的时间 |
GJB/Z34-5.1.6 电子产品定量环境应力筛选指南 | 设备或系统 | 70℃ | -55℃ | 5℃/min | ≧10 | —— | 达到温度稳定的时间 |
笔记本电脑 | 主板厂商 | 85℃ | -40℃ | 15℃/min | —— | —— | —— |
|
Models | BYR-A | BYR-B | BYR-C | BYR-D |
Inside Dimensions W x D x H cm | 40X35X35 | 50X50X40 | 60X50X50 | 70X60X60 |
Outside Dimensions W x D x H cm | 140X165X165 | 150X200X175 | 160X225X185 | 170X260X193 |
Precool/Preheat Range | -00.00℃~-75.00℃/+60.00℃~+200.00℃ |
Shocking Range | -10.00℃~-65.00℃/+60.00℃~+150.00℃ |
Time Range | 0 hour 1 min ~ 9999 hour 59 min/segment |
Resolution | 0.01℃/min |
Temperature Uniformity | ±3.00℃以内(under℃3.00℃) |
Range of temperature variation(℃/min) | +5℃~+30℃/min(+40℃) |
(Three boxes)range of box brushing | -65℃~+150℃ ±2.00℃以内(under ±2.00℃) |
(Two boxes)range of box brushing | -55℃~+150℃ ±2.00℃以内(under ±2.00℃) |