卓精精密天平（320g/0.001g)

       卓精电子精密天平BSM系列是上海卓精电子科技有限公司与上海交通大学合作研发的，为了满足广大用户对高精度，多功能，优质优价的电子天平的需求而设计的。在其万分之一和千分之一的天平中采用自主开发的超级单体传感器，减少了天平内部70%以上的零部件，从而极大地克服了一般天平中由于各分立元件膨胀系数不一致而造成的误差，使天平具有更高的精确度，更快的响应速度，更稳定的读数，更坚固的机械结构等优点。这项天平制造技术基本上达到了国际上品Pai天平制造商的水平，除此之外，BSM系列天平其内置的高速为处理器及ZY的电路设计，使得天平的测量结果更加准确，快速，可靠。产品的技术水平达到国际YL水准，是世界上第4家、国内第1家研制成功单体传感器的制造商，核心技术均拥有自主知识产权，已申请发明专利1项、软件著作权9项、软件产品登记9项。