KSV 5000 型LB膜分析仪，其系统复杂精致、应用操作灵活。它扩展了传统的膜天平，使其成为一种高性能的LB膜分析仪器或者一整套交替多层LB膜分析系统。
KSV 5000系统是由各模块和辅助装置组成。主框架是该系统的核心，按照要求的配置，各模块和辅助装置围绕这个框架进行组合。KSV 5000有三个基本系统，18个不同的模块和许多辅助装置，可以使您有充分的机会选择合适的仪器配置，以满足您特定的实验要求。
技术指标
膜天平测量范围： 0~125 mN/m
膜天平分辨率： 4 µN/m
槽表面积： 510×150 mm
亚相体积： 0.75L
亚相温控： 0~60℃，通过外部浴槽加热
压缩速度： 0.01~800 mm/min，可程序控制
选件： 搅拌器、零级和带显微镜槽
ZD基片尺寸 100×100 mm
镀膜速率 1~85 mm/min或2~170 mm/min
速率增量 0.1 mm/min
镀膜循环次数 1个或无限多个
臂的ZD行程 145 mm
滞后时间 0~9999秒可调
镀膜机电机 伺服直流电机
压缩槽表面积 510×150 mm，带镀膜井
亚相容积 0.95 L
亚相加热 0~60℃，通过外部浴槽加热
特点
在线显示实验参数(On-line display)
数字显示卡显示实验过程中参数的在线状态，如表面压力、浸渍速率、滑障速率或其它任何用户选定的参数。标准主框架包括两个显示卡：一个卡用于显示滑障位置，另一个卡用于显示膜压。还可以另外单独订购其它的卡，很容易将他们安装入主框架内相应的嵌入式扩展槽中。
电动升降机(Motorised height elevators)
电动升降机可以使膜天平测量头、浸渍头、表面电势计或其它测量装置进行垂直移动。升降机由主框架支撑，为了精确定位，测量装置装在升降臂上。通过手动键盘控制升降机的垂直移动。Wilhelmy板的润湿过程、浸渍头粗动至起始点以及滑障的手动控制驱动，这些都是通过远程控制键盘很方便地实现控制的。这些预备过程的远程控制减少了在薄膜上方的人工操作，因此消除了对薄膜造成污染的危险。
AD/DA数模转换卡(AD/DA converter cards)
浸渍器(Dipper)
浸渍器是一个镀膜系统，配有高精度直流电机，可确保浸渍轴进行平稳的移动。轴的速度、镀膜周期数、停滞时间、局部镀膜等，均可实现用户编程，通过软件进行操作控制。基片可以在滑障移动的垂直方向或平行方向进行浸渍镀膜。
表面积控制(Surface area control)
膜压缩方法对于能否重复生成高质量薄膜起着重要的影响。KSV公司研制开发了几种设计方案，用来进行理想的膜压缩过程。这些设计消除了影响仪器灵活性和可靠性的问题。
KSV公司采用Langmuir槽设计，经实际考验很好，改进成单分子膜的对称压缩。这种直接简便的方法被证明特别有效。
膜天平(Film balance)
表面压力的准确测量和精确的表面积控制系统对于无缺陷膜的生成是至关重要的。膜天平与一个滑障驱动系统联机，并有一个反馈电路用于压缩、膨胀或恒定表面压力操作模式。膜天平采用Wilhelmy板方法测量表面压力。这种方法使用了一个电子微量天平和铂材料的制成的Wilhelmy板。之所以采用铂材料，是因为它具有惰性和好的亲水性（表面经喷沙处理）。铂片容易清洁，使用耐久性好。仅需偶尔进行标定，使用软件使天平电子调零。
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