X荧光镀层测厚仪

新一代专业镀层厚度检测仪，采用高分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探测器），测量精度和测量结果业界。

X荧光镀层测厚仪无论是生产过程中的质量控制，还是来料检验和材料性能检验中的随机抽检和全检，我们都会提供友好的体验和满足检测的需求。

   微移动平台和高清CCD搭配，旋钮调节设计在壳体外部，观察移动位置简单方便。

   X射线荧光技术测试镀层厚度的应用，提高了大批量生产电镀产品的检验条件，无损、快速和更准确的特点，对在电子和半导体工业中品质的提升有了检验的保障。

    镀层测厚仪采用了华唯技术FlexFp -Multi，不在受标准样品的限制，在无镀层标样的情况下直接可以测试样品的镀层厚度，测试结果经得起科学验证。

   样品移动设计为样品腔外部调节，多点测试时移动样品方便快捷，有助于提升效率。

   设计更科学，软硬件配合，机电联动，辐射安全高于国标GBZ115-2002要求。

   软件操作具有操作人员分级管理权限，一般操作员、主管使用不同的用户名和密码登陆，测试的记录报告同时自动添加测试人的登录名称。

电镀镀层测试仪 X荧光镀层测厚仪 X射线镀层厚度测量仪产品指标：

测厚技术：X射线荧光测厚技术

测试样品种类：金属镀层，合金镀层

测量下限：0.003um

测量上限：30-50um（以材料元素判定）

测量层数：10层

测量用时：30-120秒

探测器类型：Si-PIN电制冷 

探测器分辨率：145eV

高压范围：0-50Kv，50W

X光管参数：0-50Kv，50W，侧窗类；

光管靶材：Mo靶；

滤光片：专用3种自动切换；

CCD观察：260万像素