BP型半导体应变计,采用硅平面工艺技术,金丝球焊技术等先进工艺技术制造,产品具有灵敏系数大,机械滞后小,阻值范围宽,横向效应小等特点,主要用于测量应力分布,以及作为各种传感器的力~电转换元件。广泛用于航空﹑冶金﹑船舶﹑铁路和桥梁等工程结构的动静态测量,进行比较复杂的应力分析。阻值范围:15Ω~2KΩ灵敏系数:100~150±5%电阻温度系数:0.08%~0.4%/℃灵敏度温度系数:0.12%~0.13%/℃工作温度:<80℃工作电流:12~25 mA极限应变:6000基底材料:改性酚醛胶,根据客户需要可供无基底应变计BP1型基底尺寸(mm)9×5 硅片尺寸(mm)6×0.4×0.06BP2型基底尺寸(mm)5×3 硅片尺寸(mm)3×0.4×0.05
BP型半导体应变计,采用硅平面工艺技术,金丝球焊技术等先进工艺技术制造,产品具有灵敏系数大,机械滞后小,阻值范围宽,横向效应小等特点,主要用于测量应力分布,以及作为各种传感器的力~电转换元件。广泛用于航空﹑冶金﹑船舶﹑铁路和桥梁等工程结构的动静态测量,进行比较复杂的应力分析。
阻值范围:15Ω~2KΩ
灵敏系数:100~150±5%
电阻温度系数:0.08%~0.4%/℃
灵敏度温度系数:0.12%~0.13%/℃
工作温度:<80℃
工作电流:12~25 mA
极限应变:6000
基底材料:改性酚醛胶,根据客户需要可供无基底应变计
BP1型基底尺寸(mm)9×5 硅片尺寸(mm)6×0.4×0.06
BP2型基底尺寸(mm)5×3 硅片尺寸(mm)3×0.4×0.05