本产品为非接触式测厚设备,此乃针对Fine Pitch制程能力的成长、印刷技术的提升及精密度要求下之质量管理设备,且能提供各种SPC统计分析值,进而提升制程能力。适用范围. 锡道铜箔印刷面。.各式厚度量测数值:取得分析统计
系统功能
.自动/手动量测锡膏厚度
.手动量测锡膏长度、宽度、间距。
.自动计算锡膏面积、截面积、体积。
.量测值可记录存盘及打印。
.可抓取CCD所拍摄图像,并储存图文件。
.自动计算制程能力指标Cp、Cpk、Cpm。
.提供厚度分配图及X-Bar /R-Bar管制图表。
.可同时依不同生产线分别量测作记录。
.可依欲量测基本厚度,快速调整焦距。
.可定时呼叫取样。
系统规格
.可视范围:4.55mm 3.50mm
.放大倍率:x50
.电源供应:计算机提供
.外观尺寸:350(L) 400(W)290(H)mm
.整体重量:30kg
.检查方式:Laser Vision
.台面尺寸:350(W) 265(L)mm
.量测厚度:0.5mm ~ 0.007mm
.精确度:(+-)0.0035mm
.分析系统:GAM70(中文接口)