招商乌兰浩特锡膏黏度测试仪,孔铜厚度测试仪,低价促销

产品简介:GAM 70 非接触式锡膏测厚机针对Fine Pitch高度成长、印刷技术提升、精密度要求下之品质管理。防止因印刷制造过程各种情形，例如：Bridging、印刷位置偏差及锡膏性缺失。非接触式、非破坏性量测。操作简单、快速，取得印刷性资料。制程能力分析，提供SMT线上品质控管。【功能】量测印刷锡膏厚度、长度、高度、间距提供厚度分布数值参考不同截面积厚度分析可计算被测物之面积、体积等资料提供各种SPC统计分析图表【适用部品 】锡道铜箔印刷面各式厚度量测数值取得统计分析【管制图表打印】．R管制图表显示及打印。Cp, Cpk, Cpm等制程能力指标系统。【量测操作画面】全屏幕呈像。取样容易。操作简易。各项量测数值即时显示。【厚度分布图表】各类厚度分布图表显示打印。所有量测显示打印。厚度分布百分比统计。【产品规格】　 　 　 　　 可视范围 (mm) 4.55×3.5 mm2 　　 倍率 ×50 ×90 　　 台面尺寸W×L(mm) 350×265 mm2 　　 重复精度(mm) &plun;0.0035 　　 检查方式 Laser Vision 　　 显示器 15" LCD 　　 镜头 彩色CCD读取图像镜头组 　　 照明 环形LED白光照明灯具 　　 对焦 粗/微调对焦装置 　　 电源 110V.60Hz / 220V.50Hz 　　 尺寸 L×W×H(mm) 350×400×350 mm3 　　 重量 30 kg 　
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型号:RL0765762.5D锡膏测厚仪	型号:RL076592SPI-7500 3D锡膏厚度测试仪	型号:RL076594GAM 70 非接触式锡膏测厚机

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型号:RL0765762.5D锡膏测厚仪

 2.5D锡膏测厚仪REAL Z3000A

特色：

l自带全封闭的精密光栅尺作为测量基准，即时校准测量结果，全闭环反馈，精度高。测量不依赖易磨损的丝杆马达等传动系统，精度保持性好，故障率低。

l使用相对测量法，消除PCB变形的误差，可补偿绿油和铜箔厚度造成的误差。

l量程大，可直接测量双面板，也可测除锡膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA锡球高度等。

l花岗石测量平台，耐磨，不易变形，不产生静电，可测量PCB面积大。

l一体化的坚固底座，刚性好。可调水平的减震脚。

l大范围无级变倍光学镜头，放大倍率高，适合从大焊盘到0201，01005，0.2mm细间距IC，BGA，CSP等，灵活性强。

l当把测量激光束对到被测表面，光学镜头自动对焦到被测表面。变倍后焦距自动保持不变。

l带自动待机保护的激光发生器，寿命延迟数倍。激光亮度调节方便。

l彩色头，容易识别PCB板上各种特征。可以拍照和录像。可热拔插的USB接口。

l长寿命LED照明，颜色可切换适合各种颜色的PCB板测量。照明亮度调节方便。

l同时监测分析数条线。具有分组管理和一键切换被测产品功能，每条线单独统计，每个产品可以有的判断标准和选项设置，自动判断合格与否。

l实时刷新的统计参数和图表，有平均值、标准差、Cpk、率、分布图、走势图、X bar-R控制图等自动计算功能，灵活设置统计时间段，可自动生成及打印完整的报表。

l可选测量长、宽、角度、比例、边长、面积、覆盖率、体积、重量并可自动判断的功能。

l原始数据可按Excel或文本格式导出。

l自动存盘功能，突然断电不丢失数据。使用通用电脑，安装无需改动硬件，替换容易。

l操作和软件界面简单，测量速度快。

 

参 数 表

 

项 目	参 数	备 注
测量原理	相对法，光栅尺基准	实时校准
分辨率	0.001 mm
精度	≤0.003％	全量程
重复精度	≤0.01％	全量程
绿油及铜箔误差补偿	支持
PCB变形误差消除	支持
量程	30 mm
光学放大倍率	50 - 360X连续无级变倍
视场	10 x 7.5 - 1.2 x 0.8 mm按需调节
可容纳PCB	400 x 600 mm	耐磨不产生静电花岗石平台
Z小可测量元件	0201、01005，0.2mm细间距IC、BGA/CSP
照明光颜色	白色、绿色、蓝色和全关闭可切换	适应各种颜色PCB
照明光源寿命	≥ 100万小时	LED长寿命光源
激光器波长及功率	650nm，微功率<5mW
激光器寿命	比没有待机功能的激光器长5 - 10倍
输出接口	USB
分辨率	0 x 480	1280x960高清可选
总像素	*130万像素
类型	彩像
多线共享	支持
SPC统计功能	判断，平均值、标准差、Cpk、率、分布图、走势图、X bar-R控制图等	面积、覆盖率、体积、重量超标判断可选
电源与功耗	通过USB接口供电，2.5W小功耗
热拔插	支持	断电不丢失测量数据
重量与外形	60kg， W600 x D550 x H650 mm

 

系 统 需 求

 

硬件	CPU：Intel P4； 2G 内存： 512M 端口：1个或以上COM口，2个或以上USB2.0接口 显卡：主流品Pai，兼容Direct9，32M以上显存
操作系统	Microsoft Windows XP

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锡膏厚度测试仪
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2.5D锡膏测厚仪
型号:RL076592SPI-7500 3D锡膏厚度测试仪

3D锡膏测量仪
ASC - SPI 7500
本全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY平
台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个
点的3D数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使
锡膏印刷过程良好受控。
[特点]
l测量数据包括锡膏的厚度，面积覆盖率，体积百分率
l可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服板变形造成的误差；
l通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；
l测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测量；
l锡膏3D模拟图，再现锡膏真实形貌；
l采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；
l高速高分辨率相机，精度高，强大SPC数据统计分析；
l6 SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;
l自动生成CP、C、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图等；
l2D辅助测量，两点间距离，面积大小等；
l测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表.
[技术参数]
测量精度
高度：0.5?m,
重复精度
高度：低于1?m，面积<1％，体积<1%
放大倍率
50X
光学检测系统
130万彩色相机,自动聚焦
激光发生系统
红光线激光
自动平台系统
3轴全自动平台
测量原理
非接触式激光束
X/Y可移动扫描范围
350mm（X）x 300mm（Y）
可测量高度
5mm
测量速度
30 Profiles/S
SPC软件
Cp、Cpk、Sigma、HistogramChart、X bar R& S、Trend、
Data report to Excel & Text
计算机系统
双核P4 20寸LCD Windows XP/Windows 7
软件语言版本
简体中文、英文
电源
单相AC220V 60/50Hz

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锡膏厚度测试仪
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SPI-7500 3D锡膏厚度测试仪
型号:RL076594GAM 70 非接触式锡膏测厚机

• 针对Fine Pitch高度成长、印刷技术提升、精密度要求下之品质管理。
• 防止因印刷制造过程各种情形，例如：Bridging、印刷位置偏差及锡膏性缺失。
• 非接触式、非破坏性量测。
• 操作简单、快速，取得印刷性资料。
• 制程能力分析，提供SMT线上品质控管。

  【功能】

• 量测印刷锡膏厚度、长度、高度、间距
• 提供厚度分布数值参考
• 不同截面积厚度分析
• 可计算被测物之面积、体积等资料
• 提供各种SPC统计分析图表

  【适用部品 】

• 锡道铜箔印刷面
• 各式厚度量测数值取得统计分析

  【管制图表打印】 ．R管制图表显示及打印。 Cp, Cpk, Cpm等制程能力指标系统。
  【量测操作画面】 全屏幕呈像。 取样容易。 操作简易。 各项量测数值即时显示。
  【厚度分布图表】 各类厚度分布图表显示打印。 所有量测显示打印。 厚度分布百分比统计。

  【产品规格】

  　 　 　 　

• 　 可视范围 (mm) 4.55×3.5 mm2 　
• 　 倍率 ×50 ×90 　
• 　 台面尺寸W×L(mm) 350×265 mm2 　
• 　 重复精度(mm) &plun;0.0035 　
• 　 检查方式 Laser Vision 　
• 　 显示器 15" LCD 　
• 　 镜头 彩色CCD读取图像镜头组 　
• 　 照明 环形LED白光照明灯具 　
• 　 对焦 粗/微调对焦装置 　
• 　 电源 110V.60Hz / 220V.50Hz 　
• 　 尺寸 L×W×H(mm) 350×400×350 mm3 　
• 　 重量 30 kg 　

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锡膏厚度测试仪
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