招商高碑店精密型锡膏厚度测试仪 厚度测试仪优惠促销

精密型3D锡膏厚度测试仪功能特点 3D扫描测量3D模拟重组PCB多区域编程扫描自动化、重复性测量X、Y大范围扫描Z轴伺服，软件校正板弯自动补偿五档倍数调节强大SPC功能产品及产线管理自动分析提取锡膏人性化操作基本原理 应用范围 锡膏厚度、外形测量 芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形状测量 钢网、通孔之尺寸及形状测量PCB焊盘，图案，丝印之厚度及形状测量IC封装，空PCB变形测量 其它3D量测、检查、分析解决方案规格参数工作平台可测量PCB:390*300mm测量模式单点高度测量选框内平均高度测量XY扫描范围：390*300mm3D视野自动高度测量其它尺寸工作平台可订制可编程，多区域3D自动高度测量可编程，平面几何测量测量光源精密红色激光线，亮度可调3D模式3D模拟图照明光源高亮白色LED灯圈，亮度可调SPC模式X-Bar R chartXY扫描间距10μm-50μm可设定直方图分析：Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk扫描速度60FPS数据分析，全SPC功能扫描范围任意设定，390*300mm资料导出，预览，打印XY移动速度可调，35mm/s产品，产线，数据分析，管理高度分辨率1μm其它功能Z轴板弯自动补偿重复测量精度2μm软件板弯补偿镜头放大倍数20X-110X，5档可调测量产品，生产线管理测量数据密度130万像素/1680*1024参数校正，密码保护Z轴板弯补偿10mm选框记忆工作电源110V 60HZ/220V 50HZ ACPC及操作系统双核高速CPU+独立显卡设备尺寸870*650*450mmWindows XP自动功能可编程，自动重复测量设备重量55KG1键到设定位置指示灯与按键红黄绿指示灯紧急停止开关自动测量蜂鸣报警器软件操作界面辅助测量软件
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nGAM 70 非接触式锡膏测厚机针对Fine Pitch高度成长、印刷技术提升、精密度要求下之品质管理。防止因印刷制造过程各种不良情形，例如：Bridging、印刷位置偏差及锡膏性缺失。非接触式、非破坏性量测。操作简单、快速，取得印刷性资料。制程能力分析，提供SMT线上品质控管。【功能】量测印刷锡膏厚度、长度、高度、间距提供厚度分布数值参考不同截面积厚度分析可计算被测物之面积、体积等资料提供各种SPC统计分析图表【适用部品 】锡道铜箔印刷面各式厚度量测数值取得统计分析【管制图表打印】．R管制图表显示及打印。Cp, Cpk, Cpm等制程能力指标系统。【量测操作画面】全屏幕呈像。取样容易。操作简易。各项量测数值即时显示。【厚度分布图表】各类厚度分布图表显示打印。所有量测显示打印。厚度分布百分比统计。【产品规格】　 　 　 　　 可视范围 (mm) 4.55×3.5 mm2 　　 倍率 ×50 ×90 　　 台面尺寸W×L(mm) 350×265 mm2 　　 重复精度(mm) ±0.0035 　　 检查方式 Laser Vision 　　 显示器 15" LCD 　　 镜头 彩色CCD读取图像镜头组 　　 照明 环形LED白光照明灯具 　　 对焦 粗/微调对焦装置 　　 电源 110V.60Hz / 220V.50Hz 　　 尺寸 L×W×H(mm) 350×400×350 mm3 　　 重量 30 kg
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n3D锡膏测量仪ASC - SPI 7500本全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY平台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的3D数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好受控。[特点]l测量数据包括锡膏的厚度，面积覆盖率，体积百分率l可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服板变形造成的误差；l通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；l测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测量；l锡膏3D模拟图，再现锡膏真实形貌；l采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；l高速高分辨率相机，精度高，强大SPC数据统计分析；l6 SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;l自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图等；l2D辅助测量，两点间距离，面积大小等；l测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表.[技术参数]测量精度高度：0.5?m,重复精度高度：低于1?m，面积<1％，体积<1%放大倍率50X光学检测系统130万彩色相机,自动聚焦激光发生系统红光线激光自动平台系统3轴全自动平台测量原理非接触式激光束X/Y可移动扫描范围350mm（X）x 300mm（Y）可测量高度5mm测量速度30 Profiles/SSPC软件Cp、Cpk、Sigma、HistogramChart、X bar R& S、Trend、Data report to Excel & Text计算机系统双核P4 20寸LCD Windows XP/Windows 7软件语言版本简体中文、英文电源单相AC220V 60/50Hz
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n2.5D锡膏测厚仪REAL Z3000A锡膏测厚仪(REAL Z 3000A) 特色： l 自带全封闭的精密光栅尺作为测量基准，即时校准测量结果，全闭环反馈，精度高。测量不依赖易磨损的丝杆马达等传动系统，精度保持性好，故障率低。 l 使用相对测量法，消除PCB变形的误差，可补偿绿油和铜箔厚度造成的误差。 l 量程大，可直接测量双面板，也可测除锡膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA锡球高度等。 l 花岗石测量平台，耐磨，不易变形，不产生静电，可测量PCB面积大。特色：l自带全封闭的精密光栅尺作为测量基准，即时校准测量结果，全闭环反馈，精度高。测量不依赖易磨损的丝杆马达等传动系统，精度保持性好，故障率低。l使用相对测量法，消除PCB变形的误差，可补偿绿油和铜箔厚度造成的误差。l量程大，可直接测量双面板，也可测除锡膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA锡球高度等。l花岗石测量平台，耐磨，不易变形，不产生静电，可测量PCB面积大。l一体化的坚固底座，刚性好。可调水平的减震脚。l大范围无级变倍光学镜头，放大倍率高，适合从大焊盘到0201，01005，0.2mm细间距IC，BGA，CSP等，灵活性强。l当把测量激光束对到被测表面，光学镜头自动对焦到被测表面。变倍后焦距自动保持不变。l带自动待机保护的激光发生器，寿命延迟数倍。激光亮度调节方便。l彩色摄像头，容易识别PCB板上各种特征。可以拍照和录像。可热拔插的USB接口。l长寿命LED照明，颜色可切换适合各种颜色的PCB板测量。照明亮度调节方便。l同时监测分析数条生产线。具有分组管理和一键切换被测产品功能，每条生产线单独统计，每个产品可以有独立的判断标准和选项设置，自动判断合格与否。l实时刷新的统计参数和图表，有平均值、标准差、Cpk、不良率、分布图、走势图、X bar-R控制图等自动计算功能，灵活设置统计时间段，可自动生成及打印完整的报表。l可选测量长、宽、角度、比例、边长、面积、覆盖率、体积、重量并可自动判断的功能。l原始数据可按Excel或文本格式导出。l自动存盘功能，突然断电不丢失数据。使用通用电脑，安装无需改动硬件，替换容易。l操作和软件界面简单，测量速度快。参 数 表项 目参 数备 注测量原理相对法，光栅尺基准实时校准分辨率0.001 mm精度≤0.003％全量程重复精度≤0.01％全量程绿油及铜箔误差补偿支持PCB变形误差消除支持量程30 mm光学放大倍率50 - 360X连续无级变倍视场10 x 7.5 - 1.2 x 0.8 mm按需调节可容纳PCB400 x 600 mm耐磨不产生静电花岗石平台Z小可测量元件0201、01005，0.2mm细间距IC、BGA/CSP照明光颜色白色、绿色、蓝色和全关闭可切换适应各种颜色PCB照明光源寿命≥ 100万小时LED长寿命光源激光器波长及功率650nm，微功率<5mW激光器寿命比没有待机功能的激光器长5 - 10倍视频输出接口USB视频分辨率640 x 4801280x960高清可选视频总像素*130万像素视频类型彩色图像多生产线共享支持SPC统计功能不良判断，平均值、标准差、Cpk、不良率、分布图、走势图、X bar-R控制图等面积、覆盖率、体积、重量超标判断可选电源与功耗通过USB接口供电，2.5W小功耗热拔插支持断电不丢失测量数据重量与外形60kg， W600 x D550 x H650 mm系 统 需 求硬件CPU：Intel P4； 2G 内存： 512M端口：1个或以上COM口，2个或以上USB2.0接口显卡：主流品Pai，兼容Direct9，32M以上显存操作系统Microsoft Windows XP
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n特点：1、采用高精度光栅尺为测量基准，测量结果稳定准确光栅尺有分辨率高、稳定不变、抗干扰等优点。2、镜头可以连续无级变倍且放大倍率高视野缩放自如，测量定点准确。高放大倍率能有效提高精度和分辨率，而且适合细间距IC和CSP等（可测间距小于0.2mm的元件）。3、误差来源少，稳定可靠使用相对法消除误差，见误差分析表。另有平均值功能可以有效减少误差。采用光栅尺为固定基准；采用耐磨且不易变形的花岗岩平台；一体的机座，稳重抗震；双滚柱Z轴滑轨，寿命长且精度保持性好。4、可方便地补偿铜箔和阻焊膜厚度误差5、量程大6、同时监控数条生产线7、完善的统计功能，直观的图表自动判断合格与否，每个产品可以有独立的判断标准和选项设置。有平均值、标准差、Cpk、不良率、分布图、走势图、Xbar-R图等自动计算功能，可自动生成完善的报表，数据可按Excel格式输出。8、操作简便9、用途广，测量范围大可用于半导体、点胶、BGA焊球、精密零件等。台面尺寸大，可测量大尺寸产品。锡膏测厚仪REALZ-3000说明:SolderPasteThicknessMeasureSystem锡膏测厚仪规格与参数:量程:35mm(70mm可选)测量目标高度:55mm(90mm可选)分辨率:1UM(0.4Mil)机器精度:6UM(全量程)有效工作台面:400*600mm放大倍率:40-560*(2*数码)激光器:波长650NM,<30MW>视频输出:标准RS232电源:220VAC,50HZ(110V,60HZ可选)重量:50KG外型尺寸:W600*D550*H650mm选件:CRT显示器(14inch,PAL制)影像捕捉卡(可拍照片及录影)USB至RS232适配器电脑备注:参数及外观如有更新恕不另行通知基本特性:1、采用高精度光栅尺为测量基准，测量结果稳定准确2、镜头可连续无级变倍且放大倍率高。3、误差来源少，稳定可靠。4、可以方便地补偿铜箔和阻焊膜厚度误差。5、可同时监控数条生产线。6、完善的统计功能，直观的图表。7、操作简便，测量范围广。8、可用于半导体，点胶，BGA焊球，精密零件。
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