铁力型JZ对位全自动邦定机 FOG型JZ对位全自动邦定机哪家好

自动化设备有限公司专业从事电容触摸屏G+G， G+F, G+P,OGS,主要有贴合设备，脉冲系列和恒温系列的热压绑定设备。ACF预贴机，半自动CCD对位贴合机，高压除泡机，触摸屏返修返修机及辅助产品的研发，制造、销售、及务于一体的高科技企业。在科技日新月异的今天，我们不羁押进取各完善，力求发展成为国内Z具专业各规模的热压，贴合设备制造商。我公司秉承“以人为本、技术创新、规范管理、诚信服务”之理念，使我们的产品质量和服务水准得到了客户的广泛好评与同行的认可。一如既往的热情服务于新老客户，分享必展机遇，同心同德。全自动邦定机产品说明：1. 本设备为上下两面脉冲热压机，适用于各种液晶屏（LCD PANEL），触摸功能玻璃（SENSOR　GLASS）FPC，TAB，FOC中的双面本压工艺全自动邦定机功能特点：1..采用CKD，AirTAC气动元件及高精密运动部件，下压精度精确。2.可编程控制；人性化的触摸屏操作。3.热压头采用进口钛合金材料，受热均匀，热稳定性好。4.工作台运用千分尺调节X，Y，Q。尺寸为130mm*150mm(可根据客户选定)。5.单工作台压合产品规格：电源供应：AC220V 5KW气源供应为0.4-0.6MPA温度方式：上下脉冲加热PLD控制工作周期：10S-15S脉冲输出温度：&plun;2℃压头尺寸：60mm*1.8mm(可根据客户选定上)设备尺寸：1200（宽）*750（深）*1500（高）设备重量：450KG
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$n产品特点：1、任意点线、面、圆弧等不规则曲线连续补间;2、输入程序等功能及可三维点胶；3、高速、低噪音进口丝杆、导轨；4、静电消除器可以把静电消除在&plun;100V以内；5、点胶力度自动补偿功能，使操作更加方便；6、XY的区域阵列，平移旋转运算功能，反用料盘，适用不同工作的定位。应用范围： COG模块、半导体封装、PCB板零件固定及保护、LCD玻璃机封装及贴件。 型号 RX430 工作范围 400ⅹ300mmⅹ1 点胶模式 打点、空跑、走轨迹点胶速度 由产品及点胶模式确定，Max.8K 点胶精度 &plun;0.05mm 自动定位，无需治具 标配（无需治具，视觉系统自动找点）精确探高（选配） 选配（对封胶高度要求高的应用）坏板标记检测 标配（不漏点、不错点、不重复点胶）点胶路径 标配（自动找Z近的点胶位置） PCB360度随意摆放 标配（PCB随意摆放，系统自动识别）配方数据保存调用 标配（模板数据可保存、可调用）产量/速度显示 标配（当前产量/速度、总产量等信息）缺胶报警 标配（胶量下限重量、电脑设定）主要部件规格 光源 SMD－LED 电脑主机 CPU：双核 内存DDR3 显示器 17寸4：3标准LCD液晶显示器视觉系统 500万像素高速相机+Computar镜头转动系统 X-Y-Z东么川精密微步电机+同步滑轨加热系统 底板加热、胶加热【胶管加热、胶桶加热】结构规格 喷涂颜色 电脑白外形尺寸 L*W*H=800mm*800mmm*900mm 重量 约110Kg 电源规格 电源/功率 单相AC22V 50/60Hz,功率≈950W
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$nMB102超高速自动铝线焊线机UPH 14KXY行程 4" x 4"Z行程 10~15mmZ精确度 1µmLCD彩色触摸屏显示器智能对点系统 (iPR)数码控制焊线压力(20-200g)飞行拍摄每式Z多50种晶片伺服马达工作台
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n金丝球焊线机有：1：KS1488，KS8020，KS8028，KS8028S，KS8028PS，KS8028PPS，ASM339，ASM339EG，ASMEG60，KJFB131，KJFB137，KJFB700等。全自动金丝球焊机主要用于平板式金线焊的邦定,比如：LED大功率1W到150W的焊线需求，红外线接收头，SMDLED(贴片发光二极管)，三极管，TO-92，TO-23，IC焊线等等此些产品。2：KS力系新款connxLED自动焊线机，ASM339，ASM/339EG，ASM/Eagle60，ASM/Eagle60V,ASM/IAHWK-V,ASM/IHAWK-Xtreme,KJFB131，KJFB137，KJFB800，FB900,FB700自动焊线机半导体LED前段固晶机，1：LED直插机有ASM809-03,ASM809A-03，奔达1，奔达2，奔达3，威控，佑光，新益昌668V-05等2：平面固晶机有（ASM809-06，ASM809IL-08，ASM892，ASM896，ASM820，威控，佑光，新益昌等等此些产品实用LED大功率，LED贴片发光二极管，红外线接收头，SMD，IC等等。三：LED大功率点胶机，LED大功率压边机，LED大功率脱离机，6寸扩晶机，LED扩晶环4，6，7，8寸四：LED直插分光机，一切机，二切机，自动/半自动灌胶机，烤箱等
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n扩晶机说明一，机器用途：晶片扩张机（扩片机）被广泛应用与发光二极管、中小型功率三极管、背光源、LED、集成电路和一些特殊半导体器件企业内的晶粒扩张工序。二，机器特点：①采用双气缸上下控制；②恒温设计，膜片周边扩张均匀适度；③加热，拉伸，扩晶，固膜一次完成；④加热温度，扩张时间，回程速度均匀可调；⑤操作简便，单班产量大；⑥机器外型见实物。整机采用高品质零部件，所有加工部件都是用高强度铝合金及不锈钢制造。确保设备的耐久性。三，技术参数：1，电源电压：220VAC（50Hz)士10%；2，工作气压：4-6Kg/cm2:；3，温度范围：室温~350℃；4，上气缸行程：150/200mm；5，下气缸行程：100mm（可双向调节）；6，扩张面积：120/270cm2；7，外型尺寸：270x220x820mm(长x宽x高）；8，机器重量：20Kg四，操作步骤：1，插上电源，气管快速接头接上高压气管；2，打开电源开关，将温度设定于75℃（不同晶片膜温差异士5℃）；3，将上气缸开关拨至“上升”位置，上压模回至Z上方，将下气缸开关拨至下降位置，下压模回至Z下方（反复几次下气缸动作，将上升速度调整至适合速度）4，松扣，掀起上工件板，先将扩晶环内环放于下压模上，再将粘有晶片的翻晶膜放于下工件正ZY，晶片朝上，将上工件板盖上，锁紧锁扣。5，将下气缸开关拨至“上升”位置，下压模徐徐上升，薄膜开始向四周扩散，晶粒间隔逐渐拉大，当晶片间隔扩散至原来的2~3倍时既停止上升，将扩晶环外环圆角朝下平放在薄膜与内环正上方。6，将上气缸开关拨至“下降”位置，上压模下降，将扩散后的翻晶膜套紧定位，上压模回至Z上方。7，将下气缸开关拨至“下降”位置，下压模下降至Z下方，取出扩晶完毕的翻晶膜，修剪多余膜面，送下工序备胶固晶。五，维护保养：1，用干净布块擦拭附着灰尘，活动部位定期涂少许机油润滑；2，放置翻晶膜的位置必须干净，附着的油脂及灰尘会污染晶片，造成品产生。六，注意事项：1，气缸工作时切勿将手接近或放入压合面；2，下压模表面切勿用锐器敲击，磨擦，以免形成伤痕；3，机器安装时，应正确可靠接地；4，机箱内电源危险，箱门应锁紧；5，更换加热管或其它电器元件时，需在电源插头拔下时方可进行；6，切勿用带水或溶剂的抹布擦拭机器，以免产生漏电或燃烧危险。
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