南雄等离子表面处理仪 实验室等离子表面处理机PE-100量大从优

1.外尺寸： B 350 mm, H 166 mm, T 300 mm, 重量. 10 kg2. 喷头直径.φ25 mm, L 150 mm, 重量. 0.5 kg,线缆 1.5 m3. 发生器：2,45 GHz/8 W4.反应气体：单路Ar 5. 电源：单相100~240V，1.一、清洗对象经等离子清洗之后是干燥的，不需要再经干燥处理即可送往下一道工序。可以提高整个工艺流水线的处理效率；二、等离子清洗使得用户可以远离有害溶剂对人体的伤害，同时也避免了湿法清洗中容易洗坏清洗对象的问题； 三、避免使用三氯乙烷等ODS有害溶剂，这样清洗后不会产生有害污染物，因此这种清洗方法属于环保的绿色清洗方法。这在高度关注环保的情况下越发显出它的重要性；四、采用无线电波范围的高频产生的等离子体与激光等直射光线不同。等离子体的方向性不强，这使得它可以深入到物体的微细孔眼和凹陷的内部完成清洗任务，因此不需要过多考虑被清洗物体的形状。而且对这些难清洗部位的清洗效果与氟利昂清洗的效果相似甚至更好；五、使用等离子清洗，可以使得清洗效率获得极大的提高。整个清洗工艺流程几分钟内即可完成，因此具有产率高的特点；六、等离子清洗需要控制的真空度约为100Pa，这种清洗条件很容易达到。因此这种装置的设备成本不高，加上清洗过程不需要使用价格较为昂贵的有机溶剂，这使得整体成本要低于传统的湿法清洗工艺；七、使用等离子清洗，避免了对清洗液的运输、存储、排放等处理措施，所以生产场地很容易保持清洁卫生；八、等离子体清洗可以不分处理对象，它可以处理各种各样的材质，无论是金属、半导体、氧化物，还是高分子材料（如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酯、环氧树脂等高聚物）都可以使用等离子体来处理。因此特别适合于不耐热以及不耐溶剂的材质。而且还可以有选择地对材料的整体、局部或复杂结构进行部分清洗；九、在完成清洗去污的同时，还可以改善材料本身的表面性能。如提高表面的润湿性能、改善膜的黏着力等，这在许多应用中都是非常重要的。
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$n技术参数：型号PlasmBeamPlasmBeam PCPlasmBeam DUO发生器频率与功率20kHz,300W20kHz,300W20kHz,600W反应气休/冷却气体无油空压机无油空压机无油空压机气体压力5-8bar5-8bar5-8bar气体流量2m3/h2m3/h4m3/h离子束手柄单只直径32mm，长度270mm,重量0.6kg电缆长度3m，Φ19mm(可订制）处理的宽度为12mm两只其它参数同前操作模式手动控制/远程控制MS-Windows控制无有无电源AC230V/6A/50~60Hz尺寸（mm）W562*H211*D420W562*H360*D650W562*H211*D420重量(KG)203020
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$n微波等离子体系统（去胶机）：用途：Removal of Photoresist ( after high-dose implant)（高剂量注入后）光刻胶的去除After or before wet or dry etching process用于湿法或干法刻蚀工艺前后SU 8 ａnd other resists based on epoxy SU-8和其它环氧基光胶的去除Sacrificial layers in MEMS fabrication微电子机械系统加工中牺牲层去除Desorption of chemical residues去除化学残余物Descum Process清除浮渣工艺应用领域：Photoresist ａnd SU-8 Processingin Semiconductor Wafer Fabrication半导体硅片生产中光刻胶或SU-8胶工艺Plasma Pre-TreatmentIn Flat Panel Production平板显示生产中等离子体预处理Edge Isolation ａnd TexturingIn Solar Cell Manufacturing太阳能电池生产中边缘绝缘和制绒Substrate Cleaning ａnd Pre-TreatmentIn Advanced Chip Assembly先进晶片（芯片）装配中的衬底清洁和预处理优势：Avoids resist popping after high-dose implant预处理可避免光刻胶在高剂量离子注入后破裂Soft removal of crust硬胶的轻柔去除Maximum temperature of 230°C温度为230摄氏度Slow temperature ramp – up温升慢High density of radicals高密度激发态原子团Shorter Process time工艺时间短Lowest self bias voltage, low damage的自偏压，低损伤Q150Q235Q240样片尺寸5"6"4", 5", 6", 8"腔室尺寸（mm）φ150 x 260depthφ235 x 260depthφ240x 460depth处理能力25x 5"25x 6"50x 6", 8"工艺压力(Pascal)1-1001-1001-100频率(GHz)2.452.452.45功率(W)100-600100-600100-1200控制方式全自动运行全自动运行全自动运行外形尺寸（WxHxD, mm）500x370x550590x460x550760x775x775主机重量（kg）4070120泵重量（kg）323283总重量（kg）72102203总功率 (kW)2.22.64.2
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nPE-100实验室等离子表面处理机 等离子表面处理机是一种非破坏性的表面处理设备，它是利用能量转换技术，在一定真空负压的状态下，以电能将气体转化为活性极高的气体等离子体，气体等离子体能轻柔冲刷固体样品表面，引起分子结构的改变，从而达到对样品表面有机污染物进行超清洗，在极短时间内有机污染物就被外接真空泵彻底抽走，其清洗能以达到分子级。在一定条件下还能使样品表面特性发生改变。因采用气体作为清洗处理的介质，所以能有效避免样品的再次污染。等离子清洗器既能加强样品的粘附性、相容性和浸润性，也能对样品进行消毒和杀菌。等离子清洗器现已广泛应用于光学、光电子学、电子学、材料科学、高分子、生物医学、微观流体学等领域。小型等离子清洗机以体积小、成本低、操作简便等特点广泛应用于科研及小批量生产场合。专业温控技术在等离子体处理过程中，温度是确保均匀性、有效性的一个重要参数。Plasma Etch生产的等离子设备具有可直接调节电极温度的专利技术。通过电脑程序的自动控制可保证整个等离子处理过程中温度的稳定性。这种技术是成熟且高度可靠的，并可由操作者操作控制。操作者可在系统控制范围内设置任何温度并自动保持该温度，可在温度范围内设置成温度来处理任何材料和基底，从而可以以Z快的速度处理样品。无需预热或者预启动等离子设备就可以间歇的处理样品或者不断的重复处理过程。专利静电屏蔽技术我们与许多行业进行合作并进行大量的研究，许多公司采用我们具有专利技术和特点的真空腔，真空腔采用航空级铝合金材料，具有非常好的耐用性。研究表明，采用铝合金作为腔体可以微调每个等离子处理过程直到的均匀性。等离子处理过程控制不恰当的话会导致对样品的损坏，均匀性欠佳导致某些地方烧焦、弯曲或者损坏样品，对此我们改进了设计。采用我们的专利静电屏蔽技术就可以使得等离子体GX且均匀在电极表面穿流而过，这一技术大大降低了等离子处理过程中对样品的损伤。该电磁屏蔽技术是Plasma Etch独有的专利技术。系统控制软件PE生产的等离子设备和控制软件的接口都是独特的，软件可以监控和自动控制处理进程，如下：1.创建等离子处理工艺流程2.监控和记录处理数据3.设置数据警报点4.存储过程数据5.实时自动监测处理工艺6.创建特定样品的处理工艺流程7.制定连续的处理任务通过使用该控制软件，可以精确的控制等离子处理过程的每一个环节，并能够从程序中删除失误操作。更快地刻蚀速度PE的等离子设备刻蚀速度是其他等离子设备的3倍以上。独特的设计和专利技术，如温控技术和静电屏蔽的结合使我们能够在等离子体处理上提供无与伦比的质量与速度。应用领域目前设备广泛应用于：等离子清洗、刻蚀、灰化、涂镀和表面处理，在真空电子、LED、太阳能光伏、集成电路、生命科学、半导体科研、半导体封装、芯片制造、MEMS器件等领域有广泛应用。PE-100参数:标准系统特点电极: 229mm*330mm，均可配三层电极，间距76mm等离子发生器功率:300W,100 KHz（连续可调）质量流量控制器:O-50cc（连续可调）Pirini真空计：0-1Torr控制器：基于WINDOWS操作系统的控制系统真空泵：8CFM氧气耐用铝合金真空腔体可选配置等离子发生器功率和频率:300W，13.56 MHz过程温度控制自定义电极配置RIE（反应离子电极）配置静电屏蔽系统规格等离子控制台：432mm* 711mm*762mm重量：73Kg真空泵：152mm*457mm*229mm重量：31Kg
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n广泛应用于：等离子清洗、刻蚀、灰化、涂镀和表面处理。产品主要分布在真空电子、LED、太阳能光伏、集成电路、生命科学、半导体科研、半导体封装、芯片制造、MEMS器件等领域。其设备生产零件均选用其零件行业的质产品，以保证性能技术稳定。等离子表面处理设备特点：等离子清洗机清洗效果好，效率高，应用范围广。对清洗样品，没有任何材质、外观尺寸等要求等离子清洗过程中，温升很小，基本可达到常温处理。射频功率无极连续可调。GX的特制电极，是产生均匀等离子体的保证。特制电极和托盘结构，可充分利用真空舱体内部空间，使处理效率化，同时也可保证样品可得到全面有效的清洗。特有的过载、短路和过热保护电路，可保证射频电源的稳定和安全。设备整体模块化设计，安装与维护极为简单。等离子表面处理设备的应用范围： 清洗电子元件、光学器件、激光器件、镀膜基片、芯片。 清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片。 移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质。 清洗ATR元件、各种形状的人工晶体、天然晶体和宝石。 清洗半导体元件、印刷线路板。 清洗生物芯片、微流控芯片。 清洗沉积凝胶的基片。 高分子材料表面修饰。 牙科材料、人造移植物、YL器械的消毒和杀菌。 改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力。 煤、石棉灰化。
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