品牌 润联 型号 3100 电源电压 220V 功率 800W 外行尺寸 750*1050*1450MM 重量 280kgs 类型 设备 新旧程度 新 设备所在地 河北邢台 设备产地 河北 产品
自动点胶机技术参数:机器型号stq-580有效行程200mm*200mm*80mm至600mm*600mm*100mm(根据要求选配)速度X(500mm)Y(500mm)Z(250mm)重复精度&plun;0.05机械架构工业铝型材控制方式步进电机加驱动器传动方式工业皮带Z轴负载5KG工作台负载15KG工作界面PC编码器存储程序150G功率约600W全自动点胶机,自动点胶机应用范围:*线路板、电子、五金、手机、触模屏、电器等产品全自动点胶作业*占地面积小,适合小产品大批量*操作简单,易学易用*运行稳定GX,经济实惠*红胶、硅胶、PU胶、UV胶等单组份胶水自动点胶作业*适用产品:电池盖、手机屏、触模屏、液晶屏、电容屏、PCB邦定点胶、PCB导电胶点胶等*也可连接双液点胶机,双液灌胶机,AB点胶机,双组份灌胶机,压盘打胶机等机器相互通讯,统一控制一体化灌胶作业
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$n主要特点:1)设备焊线速度可达到1.8K(四条线再加四个金球)2)精确度高。可精确控制金秋和线弧,一致性好。3)性价比高。性能稳定,实惠。比较适合大众。 单向ks8028焊线机 技术参数如下: XY-table极限范围:50*50mm 可用线径:0.7-3.0mil功率:2.2KVA 焊线速度:3.5-4线/秒压力:0-500克 输出:0-255mw间距:62um 工作气压:40Pa-60Pa焊盒:72um 焊球直径:2-2.5d 芯片XY工作台行程:8"x8" 分解度:0.3mil? PCBXY工作台行程范围:8"x6" 系统精度:XY:+_3mil 电压:110/220VAC 频率:50/60HZ? 耗电量:1500W 外形尺寸:42"x34"x"[LXWXH] 重量:750kg可记忆两条线的数据,方便左、右支架均采用同侧单向。1、双向时,焊完条线后自动运行到第二条线一焊上方,大致对准第二条线的焊点,提GX率并保护条线弧。2、双向时,两条线的二检高度、拱丝高度分别可调,以利于不同二焊高度的支架。3、多种提弧方案可选,可达到你所想要的任何弧形,对于弧度要求较高的深杯支架及食人鱼支架将大大提高合格率。4、二焊补球功能,可大大提高二焊的可焊性,降低死点率。5、自动过片1步或2步选择,对于ф8或ф10等大距离的支架,选择每次过片两步将大大提GX率。6、连续过片功能,对于返工支架能提GX率。7、劈刀检测功能,可检测劈刀是否安装良好,大大降低人为的虚焊。8、超声功率4通道输出,可尽量保证两边线的二焊焊点基本一致,同时因为晶片与支架上的焊点参数不同,选择晶片上与支架上不同的一焊功率,可保证晶片上的焊点与支架上的补球一焊都满足要求。
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$n密封条点胶机 适合多种模组密封点胶2.PCB电子零件固定及保护3.LCD玻璃机板封装粘接4.移动电话机板涂布或按键点胶5.扬声器点胶6.电池盒点胶封合7.汽械车零件涂布8.五金零件涂布接著9.定量气体、液体填充涂布 芯片邦定等2.具有画点,线,面,弧,圆,不规则曲线连续补间及四轴联动等功能;3.软体具有区域阵列,平移旋转运算等功能;4.胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶;5.依制程需要,可加装工作台定位PIN、胶或底板加热控温装置6.适用流体点胶,例如: UV胶、AB胶、EPOXY(黑胶)、白胶、EMI导电胶、SILICON、环氧树脂、瞬间胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等公司拥有的加工车间,拥有整套精密机械加工设备,包括高速钻铣ZX、数显铣、磨、车及全套精密测量工具,研发队伍拥有高学历、实践经验丰富的高技术人才,我们立足于自主创新,并通过不断完善,研发出拥有自主知识产权的核心技术,根据客户特点,提出完整的解决方案。公司坚持以质量求生存、客户至上的方针,建立一个GX的研发及售后服务体系,全面解决客户的难题,为企业提供降低劳动力成本、提高品质及效率的完善方案。
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nLED固晶机是专业针对LED产品固晶的机型,采用电脑控制,配有CCD图像传感系统,先由CCD系统扫描,确定正确路径,然后输入设置好的编程程式,轻松按下按钮,即可实现整个工作流程:先把需要固晶的产品固晶在治具上面,点上红胶,通过吸咀吸取LED,再把LED固定在产品上面。需要注意的是,固晶后的产品Z好在1到2个小时内完成固化。LED固晶机的工作原理由上料机构把PCB板传送到卡具上的工作位置,先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶,然后键合臂从位置运动到吸取晶片位置,晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上,键合臂到位后吸嘴向下运动,向上运动顶起晶片,在拾取晶片后键合臂返回位置(漏晶检测位置),键合臂再从位置运动到键合位置,吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回位置,这样就是一个完整的键合过程。当一个节拍运行完成后,由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据,并把数据传送给晶片盘电机,让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片位置。PCB板的点胶键合位置也是同样的过程,直到PCB板上所有的点胶位置都键合好晶片,再由传送机构把PCB板从工作台移走,并装上新的PCB板开始新的工作循环。LED固晶机的功能特点1、一机适用所有种类的LED固晶作业2、可快速更换产品3、双视觉定位系统,固晶精确度高4、超大材料载台4“x8”双槽5、标准人性化Windows介面设计6、中文操作介面,操作设定亲和力高7、模组化自动教导,设定简单快速8、可逐点定位或两点定位多样化9、支架整盘上下料,不同产品仅需更换夹具主要技术规格固晶速度:250msec/(测试基准8mil 、标准02或04支架)、uph14.4k精 度:Y/X &plun;1.5mil(38um)、晶片旋转角度&plun;3°适用晶片:7x7~ 45x45mil(0.18x0.18~1.14x1.14mm)适用杯子尺寸:杯子直径:1.5~3mm、杯子深度:0~5mm适用材料:平面支架:250(长)x 120(宽)x 5(厚)mm;立式支架:250(长)x 15~50(高)x 0.2~1.0(厚)mm材料载台治具:单个夹具槽,置晶范围250X120mm,(Y/X轴)晶片载台: 6"晶片环固晶方式:平面摆臂式90度旋转固晶固晶压力:30~120g可调整顶针组:0~2mm可调视觉系统:高速CCD拍照辨别定位操作系统:Window XP操作界面:简体中文使用电源:单相AC220V&plun;10%、50/60Hz气压源:4~5kg/C㎡真空源:550 mmHg、25 Liters/min外形尺寸:1000 × 900 × 1700 mm重量:约400kg
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n技术规格TECHNICAL DATA电源:AC 220V&plun;10%/50Hz消耗功率:<12W 空气源:0.99MPa(洁净无润滑的干燥空气)吐出压力调节范围:0.05MPa--0.99MPa功能模式:手动模式及16种设定方式吐出时间调节:自动定时吐出0.01S-99.99S/0.001S- 9.999S两组吐出时间显示:四位LED显示,可随意微调吐出量吐出间隔时间调节:0.1-9.9S真空回吸功能:可调节负压控制至600毫米汞柱重复精度及吐出频率:精度:+0.01% 频率:>800次/分Z小吐出量:0.0001ml外形尺寸:235mmx225mmx63mm重量:<3kg
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