北流d4涂层测厚仪厦门便携式镀层测厚仪厦门_详细资料

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产品简介:产品描述：技术参数 $n1.涂镀层厚度的测量采用X-射线荧光测试方法，符合技术标准DIN50987，ISO3497和ASTM B568； 2.测量箱结构坚固，使用合格的机械和电气部件； 3.测

产品简介:$n 产品描述：
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n技术参数 $n1.涂镀层厚度的测量采用X-射线荧光测试方法，符合技术标准DIN50987，ISO3497和ASTM B568； 2.测量箱结构坚固，使用合格的机械和电气部件； 3.测量箱外部尺寸：（高×宽×深）720 mm×660 mm×950 mm，重量大约为135kg； 4.带槽箱体的内部尺寸：（高×宽×深）160 mm×560 mm×530 mm，带向上回转箱门； 5.原始射线从上至下； 6.高性能的X-射线管，高压及电流设定可调节至的应用，高压设定：50kV，40kV或30kV；阳极电流：连续可调至0.8mA； 7.原生电子过滤器：Ni和Be； 8.4个对焦平面用于凹槽，腔体的测量，并可达到90mm； 9.标准视准器组件Ⅰ有以下组成： 0.1mm(4mil); 0.2mm(8mil); 0.05x0.05mm(2x2 mil)方形; 0.03x0.2mm(1x8mil)带槽；在附加费用上可选的标准视准器组件Ⅱ（取代组件Ⅰ）有以下组成： 0.1mm(4mil); 0.2mm(8mil); 0.3mm(12mil)圆形; 0.05x0.3mm(2x12mil)带槽；在附加费用上可选的标准视准器组件Ⅲ（取代组件Ⅰ）有以下组成： 0.2mm(8mil);圆形; 0.05x0.05mm(2x2mil);0.025X0.025mm(2X2mils)方型；0.03mmX0.2mm(1.2X8mil)带槽；注：当测量PC印板，电脑接插件，引线框架等小工件时，推荐使用视准器组件Ⅰ 10.自动的X-射线光束十字星校准。该特性在测量极小工件时非常有用； 11.充氙气的比例计数器，频谱处理时，内部采用4096通道的ADC，对外显示为256通道； 12.快速编程，高度，电机带动的XY工作台运行范围：型号XDVM®-T7.1：X=175mm（7.0〃）， Y=175mm（7.0〃）型号XDVM®-T7： X=250mm（10.0〃）， Y=250mm（10.0〃） 13.工作台的控制可通过鼠标点选或操作杆 14.工作台面板可自动移出至工件放置位置；定位容易； 15.电机驱动及高度（Z-轴）可编程的X-射线头部（X-射线管，比例计数器及视准器组件）；Z-轴运行=145mm（5
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型号:RL192700XRF-2000PCB荧光金属镀层测厚仪型号:RL192704FS® XUL测厚仪型号:RL192723XDVM-W射线荧光镀层厚度测试仪

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型号:RL192700XRF-2000PCB荧光金属镀层测厚仪

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应用 :
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测量镀金、涂层、薄膜、元素的成分或者是厚度，其可侦测元素的范围： Ti(22)~U(92 )。
行业 :
五金类、螺丝类、 PCB 类、连接器端子类行业、电镀类等。
特色 :
非破坏，非接触式检测分析，快速精準。
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可测量高达六层的镀层 (五层厚度 + 底材 ) 并可同时分析多种元素。
相容Microsoft微软作业系统之测量软体，操作方便，直接可用Office软体编辑报告。
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全系列独特设计样品与光径自动对準系统。
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标準配备: 溶液分析软体，可以分析电镀液成份与含量。
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準直器口径多种选择，可根据样品大小来选择準值器的口径。
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移动方式：全系列全自动载台电动控制，减少人为视差。
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独特2D与3D或任意位置表面量测分析。
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雷射对焦，配合彩色CCD擷取影像使用point ａnd shot功能。
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标準ROI软体搭配内建多种专业报告格式，亦可将数据、图形、统计等作成完整报告。
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光学2 0X 影像放大功能，更能对位。
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单位选择： mils 、 uin 、 mm 、 um 。
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优於美製仪器的设计与零件可靠度以及拥有价格与零件的优势。
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仪器正常使用保固期一年，强大的专业技术支援及良好的售后服务。
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测试方法符合 ISO 3497 、 ASTM B568 及 DIN 50987。

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可测元素范围：钛(Ti) – 铀(U)
可测量厚度范围：
原子序22-25，0.1-0.8μm
26-40，0.05-35μm
43-52，0.1-100μm
72-82，0.05-5μm
X-射线管：油冷,超微细对焦
高压：0-50KV(程控)
准直器：
固定种类大小:可选0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm
自动种类大小:可选0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm

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荧光测厚仪
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XRF-2000PCB荧光金属镀层测厚仪
型号:RL192704FS® XUL测厚仪

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德国FISCHER公司X-RAY荧光测厚仪
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HELMUT FISCHER制造用于镀层厚度测量和材料分析的X射线荧光系统有超过17年的经验。通过对所有相关过程包括X射线荧光测量法的处理和使用了的软件和硬件技术，FISCHER公司的X射线仪器具有其独特的特点。
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的WinFTM®（版本3（V.3）或版本6（V.6））软件是仪器的核心。它可以使仪器在没有标准片校准并保证一定测量精度的情况下测量复杂的镀层系统，同时可以对包含多达24种元素的材料进行分析（使用WinFTM® V.6软件）
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典型的应用范围如下：
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l 单一镀层：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
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l 二元合金层：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
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l 三元合金层：例如Ni上的AuCdCu合金。
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l 双镀层：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
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l 双镀层，其中一个镀层为合金层：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。
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l 多24种镀层（使用WinFTM® V.6软件）。
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l 分析多达4种（或24种－使用V.6软件）元素。
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l 分析电镀溶液中的金属离子浓度。
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FISCHERSCOPE® XUL®
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FISCHERSCOPE® XUL®设计为X-射线管和探测器系统位于测量台下部。因此测量方向从下往上。这也就提供了一个重要的优点，尤其对于测量各种不同几何外形的小工件，例如螺丝、螺母、螺栓或各种各样的电连接器。在绝大多数情况下，被测试工件的表面可直接放置于测量台上，这就避免了在从上往下测量系统中需要的测量距离调整。测试点会自动地调整在正确的距离上。这就加快了测量的过程并且避免了由于工件定位不佳可能造成的测量误差。- FISCHE是一家实现了这种设计的X-射线荧光镀层厚度测试仪器的制造厂商。
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与WinFTM® V.6 软件及校样标准块Gold Assay配合，XUL® 作为FISCHERSCOPE® GOLDLINE ASSAY的一部分，可以地适应于快速，非破坏性和的测量珠宝及贵金属中金的成分。

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荧光测厚仪
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FS® XUL测厚仪
型号:RL192723XDVM-W射线荧光镀层厚度测试仪

$n 产品描述：

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技术参数 $n
1.涂镀层厚度的测量采用X-射线荧光测试方法，符合技术标准DIN50987，ISO3497和ASTM B568；
2.测量箱结构坚固，使用合格的机械和电气部件；
3.测量箱外部尺寸：（高×宽×深）720 mm×660 mm×950 mm，重量大约为135kg；
4.带槽箱体的内部尺寸：（高×宽×深）160 mm×560 mm×530 mm，带向上回转箱门；
5.原始射线从上至下；
6.高性能的X-射线管，高压及电流设定可调节至的应用，高压设定：50kV，40kV或30kV；阳极电流：连续可调至0.8mA；
7.原生电子过滤器：Ni和Be；
8.4个对焦平面用于凹槽，腔体的测量，并可达到90mm；
9.标准视准器组件Ⅰ有以下组成：
0.1mm(4mil); 0.2mm(8mil); 0.05x0.05mm(2x2 mil)方形; 0.03x0.2mm(1x8mil)带槽；
在附加费用上可选的标准视准器组件Ⅱ（取代组件Ⅰ）有以下组成：
0.1mm(4mil); 0.2mm(8mil); 0.3mm(12mil)圆形; 0.05x0.3mm(2x12mil)带槽；
在附加费用上可选的标准视准器组件Ⅲ（取代组件Ⅰ）有以下组成：
0.2mm(8mil);圆形; 0.05x0.05mm(2x2mil);0.025X0.025mm(2X2mils)方型；0.03mmX0.2mm(1.2X8mil)带槽；
注：当测量PC印板，电脑接插件，引线框架等小工件时，推荐使用视准器组件Ⅰ
10.自动的X-射线光束十字星校准。该特性在测量极小工件时非常有用；
11.充氙气的比例计数器，频谱处理时，内部采用4096通道的ADC，对外显示为256通道；
12.快速编程，高度，电机带动的XY工作台运行范围：
型号XDVM®-T7.1：X=175mm（7.0〃）， Y=175mm（7.0〃）
型号XDVM®-T7： X=250mm（10.0〃）， Y=250mm（10.0〃）
13.工作台的控制可通过鼠标点选或操作杆
14.工作台面板可自动移出至工件放置位置；定位容易；
15.电机驱动及高度（Z-轴）可编程的X-射线头部（X-射线管，比例计数器及视准器组件）；Z-轴运行=145mm（5.9〞）；
16.高分辨率的彩色摄像头用于测试工件的定位及查看；可选择的双重放大率X40/X80，带十字星及度量网格以及测试点尺寸指示；
17.测量箱键盘适合于常用的测量功能和程序选择，操纵杆控制X-Y工作台，钥匙控制X-射线头的缓慢或快速的上下移动，LED状态指示灯。
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主要特点
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FISCHERSCOPE® XDVM®-W是一款基于Windows™ 的镀层厚度测量和材料分析的X-射线系统。它杰出的特性包括：2组可切换的各带4个视准器的视准器组，大的开槽的测量箱体确保工件放置简便，的可编程的直流电机驱动的X-Y工作台快速和无振动移动以及原始射线从上往下设计为在Z-轴可移动的X-射线发生和接受装置。

这个特性使得该系统非常适合于测量大批量的部件，例如螺丝，连接器插针或大的线路板。按动按钮就可根据预设的测试点定位进行自动测量，并可自动的进行评估报告输出。
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仪器介绍
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适用于Windows®2000的真Win32位程序带在线帮助功能；
频谱库中允许创建从元素钛至铀的任何一种新的应用；
能通过“应用工具箱”(由一个带所有应用参数的软盘和校准标准块组成)使校准简单化；
画中画测试件查看和数据显示，带快速移动焦距功能放大试件图像；十字星瞄准并带度量网格，以及测试点尺寸指示；
测试工件的视频图像可用BMP文件形式保存；
XYZ运行编程功能：随机单点，第1点、后1点及等分的中间点，鼠标左键点选功能，鼠标右键的使用相当于操纵杆；
测量模式用于：
单、双及三层镀层系统
双元及三元合金镀层的分析和厚度测量
双层镀层，其中合金镀层在外层或在中间层的厚度测量和分析（两层的厚度和合金成分都能被测量）
能分析多达四种金属成分的合金并具分析金的K数的特殊功能。能分析含一到二种金属离子的电镀溶液；
频谱显示可自由选择颜色；并可同时显示前台和背景的频谱以便比较；频谱可储存和打印；
可使用定义的文件名进行应用文件的管理（应用文件包含应用名，数据表示方式，打印形式定义，输出模板设定及记事本）；
用户可定义的报告编辑器，并自动插入测试工件的显示图像，及一些小的图片，如公司标识，图表，数据排列，字体选择；可以WinWordTM形式保存；
单个的应用可连接至任意数量的应用文件（此种连接大大减少了所需要的校准及初始化步骤）；
使用条形码标签及可选的条形码读入键盘可自动选择应用；
可选择数据进行统计评估；
通过RS232串行口进行在线或离线的数据输出；
可通过RS232串行口或在网络环境下的指令文件进行远程控制；
可编程的应用项图标，用于快速应用项选择
完整的统计功能，SPC图，标准的概率图和矩形图评估
语言：英语，德语，法语，意大利语，西班牙语，中文及日文（需要特殊的Windows®版本）；
可自由定义“短目录”以锁住某些重要的系统功能；

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$n 技术参数：

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泰亚赛福作为众多知名品Pai的合作伙伴，以优的价格+完善的售后服务体系向您提供产品。“服务、质量、价格”！
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荧光测厚仪
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XDVM-W射线荧光镀层厚度测试仪
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型号:RL192700XRF-2000PCB荧光金属镀层测厚仪	型号:RL192704FS® XUL测厚仪	型号:RL192723XDVM-W射线荧光镀层厚度测试仪