增粘剂烤箱，HMDS烘箱

   在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。

增粘剂烤箱，HMDS烘箱的主要技术性能：

半导体烘箱，N2半 导体烤箱特点及用途：

1、全周氩焊，耐高温硅胶迫紧，SUS304＃不锈钢电热产生器，防机台本身产生微尘；
2、耐高温，可以达到和工作场同样的洁净等级

3、洁净烘箱适用于电子液晶显示、LCD、CMOS、IC、IC封装、医药、实验室等生产及科研部门。也可用于非挥发性及非易燃易爆物品的干燥、热处理、老化等其它高温试验。

半导体烘箱，N2半 导体烤箱简介：

  半导体烘箱，N2半 导体烤箱是一种提供高温净化环境的特殊洁净烘干设备。烘箱整机为不锈钢结构，全部采用无尘材料。工作室内温度由温控仪自动控制，并有自动恒温及时间控制装置，并附设有超温自动停电及报警电路，控制可靠，使用安全

半导体烘箱，N2半 导体烤箱技术数据：

1、名称：洁净烘箱

2、主要技术指标：

2.1温度范围： RT（室温）+10～300℃；

2.2温度偏差：≤±2.0℃；

2.3升温速度：≥2℃/min；

2.4洁净等级：千级以上；

2.5工作尺寸：W600×H550×D600mm，可非标定做；

2.6电源：AC380V 50HZ 4.5KW ；

3、箱体结构：

3.1箱体材料：外箱采用优质冷轧板烤漆；

3.2内室材料：采用SUS304＃无磁性镜面不锈钢；

3.3保温材料：超细玻璃棉；

3.4排 气 口：ф50；

3.5 隔 板：2层，不锈钢冲孔；

3.6空气循环装置：大容量轴流电机；

3.7加热方式：不锈钢电加热器；