太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片)。
半导体激光划片机
光纤激光划片机
产品特点 •全新的设计 :重构了整机的机械结构使设备结构更加简洁、使用更加方便。重写了部分光纤激光划片机软件源代码使软件运行更加稳定快速。 •高配置:采用进口光纤激光器,光束质量更好(标准基模)、切缝更细(30μm)、边缘更平整光滑 •免维护:整机采用国际标准模块化设计,真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换 •操作方便:设备集成风冷设置,设备体积更小,操作更简单 •专用控制软件:专为激光划片机而设计的控制软件,操作简单,能实时显示划片路径。 •工作效率高:T型台双工位交替运行,提高工作效率.划片速度可达200mm/s 应用及市场 太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片)。
YAG激光划片机
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