金相切片研磨机(双盘)/切片研磨机用于检测PCB质量所需的金相分析系统中微切片的研磨、抛光使之表面平整,达到镜面要求。
金相切片研磨机(双盘)/切片研磨机用途:
金相切片研磨机(双盘)/切片研磨机用于检测PCB质量所需的金相分析系统中微切片的研磨、抛光使之表面平整,达到镜面要求。
金相切片研磨机(双盘)/切片研磨机特征
1.单、双盘设计,研磨简便安全
2.合理的力学设计,磨盘回转平稳
3.水电完全分离,安全可靠
4.转速数字显示,数字调速,便于操作
符合IPC-TM-650 Rev.D NO.2.1.1998标准。
符合GB/T4677-2002 8.3 标准。
金相切片研磨机(双盘)/切片研磨机技术参数
项目 | 规格 |
磨盘 | 型号 | 单盘ASIDA-YM12 | 双盘ASIDA-UM22 |
直径 | 8吋 |
转速 | 0~900+40/-30rmp |
转向 | 顺时针(可选)或逆时针(标准)方向 |
电压功率 | 额定电压 | 220V~50Hz |
额定功率 | 500W |
外形尺寸 | 495mm×455mm×249mm(L×W×H) | 715mm×455mm×269mm(L×W×H) |
重量 | 34 kg | 38kg |