双组份深层凝固有机硅电子灌封胶

高透明灌封硅胶HL-1029 
 

二、固化前技术参数        A组分        B组分
颜色，可见                无色透明      透明
粘度（25℃ cps）          1200          800 
密度 g/cm3                0.97          0.97
混合粘度                         1000
保存期（25℃）                  12个月

固化后性能参数：
物理性能
硬度测定（邵氏硬度A）           30-40
热膨胀系数（℃）                2.1X10-5
有效温度范围℃                 -60-230

四、使用条件
混合比                      A：B=1：1 （重量比）
胶化时间                    25℃×8-12小时
可使用时间                  25℃×1小时（混合量100g）
硬化条件                    25℃—24小时

五、电气性能
体积电阻Ohm.cm               1.0×1016
表面电阻Ohm                  1.2×1015
耐电压KV/mm2                  25
绝缘常数1KHZ                  3.7
耗散系数1KHZ                  0.02

六、使用方法
1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 
2、将A,B按照重量比1：1混合均匀。
3、真空脱泡。
4、灌入元件或模型中。

七、注意事项
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，可以按照非危险品保存。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后再使用。

八、包装及存储说明
本品为10Kg/套。（A组分5Kg ，B组分5Kg） ，阴凉干燥下存储，本产品的贮存期为1年。