2D锡膏测厚仪 3D锡膏测厚仪

产 品 特 色全 自 动 ☆ 程序自动运行，一键扫描全板。每次扫描可测量多达数千个焊盘 ★ 自动识别基准标志（Mark），以修正基板装夹的位置差异 ☆ 大范围马达自动对焦功能，对焦速度快 ★ 扫描自动适应基板颜色和反光度，自动修正基板倾斜扭曲，自动识别目标 高 精 度 ☆ 分辨率提高到纳米级，有效分辨率56nm（0.056um） ★ 高重复精度（0.5um），人为误差小，GRR好 ☆ 数字影像传输：抗干扰，自动纠错，准确度高 ★ 高分辨率图像采集：有效像素高达彩色400万像素 ☆ 高取样密度：每平方毫米上万点（平均每颗锡球达6~20取样点） ★ 颜色无关和亮度无关的扫描算法，抗干扰能力强，环境光影响降低 ☆ 多点基板扭曲修正功能：不但可以修正倾斜，还可以修正扭曲变形 ★ 参照补偿功能：消除阻焊层、铜箔厚度造成的差异 ☆ 直接驱动：马达不经过齿轮或皮带，直接驱动丝杆定位精度高 ★ 低震动运动系统，高刚性机座和XYZ大尺寸滚珠导轨

3D锡膏厚度测试仪SPI7500

·                                 产品介绍

基本功能	测量原理
锡膏厚度测量，平均值、点结果记录 厚度比、面积、面积比、体积、体积比测量，XY长宽测量 截面分析: 高度、点、截面积、距离测量 2D测量：距离、矩形、圆、椭圆、长宽、面积等测量 自动XY平台，自动识别基准标志（Mark），自动跑位测量 在线编程，统计分析报表生成及打印，制程优化	激光非接触扫描密集 取样获取物体表面形 状，然后自动识别和 分析锡膏区域并计算 高度、面积和体积

产 品 特 色
全 自 动
☆ 程序自动运行，一键扫描全板。每次扫描可测量多达数千个焊盘 ★ 自动识别基准标志（Mark），以修正基板装夹的位置差异 ☆ 大范围马达自动对焦功能，对焦速度快 ★ 扫描自动适应基板颜色和反光度，自动修正基板倾斜扭曲，自动识别目标
高 精 度
☆ 分辨率提高到纳米级，有效分辨率56nm（0.056um） ★ 高重复精度（0.5um），人为误差小，GRR好 ☆ 数字影像传输：抗干扰，自动纠错，准确度高 ★ 高分辨率图像采集：有效像素高达彩色400万像素 ☆ 高取样密度：每平方毫米上万点（平均每颗锡球达6~20取样点） ★ 颜色无关和亮度无关的扫描算法，抗干扰能力强，环境光影响降低 ☆ 多点基板扭曲修正功能：不但可以修正倾斜，还可以修正扭曲变形 ★ 参照补偿功能：消除阻焊层、铜箔厚度造成的差异 ☆ 直接驱动：马达不经过齿轮或皮带，直接驱动丝杆定位精度高 ★ 低震动运动系统，高刚性机座和XYZ大尺寸滚珠导轨

高 速 度
☆ 超高速图像采集达400帧/秒（扫描12.8x10.2mm，131平方mm区域Z少仅需0.39秒） ★ 相机内硬件图像处理：电脑无法响应如此高的速度，相机芯片实时处理大部分数据 ☆ 运动同步扫描技术：在变速过程均可扫描测量，避免加减速时间的浪费 ★ 高速度使得检测更多焊盘成为可能，部分产品可以做到关键焊盘全检
高灵活性和适应性
★ 厚板测量：高达75mm，装夹上面30mm，装夹下面45mm ☆ 大焊盘测量：至少可测量10x12mm的焊盘 ★ 智能抗噪音基准标记识别，多种形状及孔，亮、暗标记均可识别 ☆ 三原色照明：各种颜色的线路板均可测量检查，并可提高Mark对比度 ★ 快速调整装夹：单旋钮轨道宽度快速调整， Y方向挡块位置统一无需调整 ☆ 快速转换程序：自动记录Z近程序，一键切换适合多生产线共享 ★ 快速更换基板：直接抽插装夹基板速度快 ☆ 逐区对焦功能，适应大变形度基板 ★ 大板ZY支撑夹具：减少大尺寸或大重量的基板变形度

3D效果真实
☆ 彩色梯度高度标示，高度比可调 ★ 3D图全方位旋转、平移、缩放 ☆ 3D显示区域平移和缩放 ★ 3D刻度和网格、等高线多种样式
易编程、易使用、易维护
☆ 编程容易，自动识别选框内所有焊盘目标， 无需逐个画轮廓或导入Gerber文件 ★ 任意位置视场半自动测量功能 ☆ 实物全板导航和3D区域导航， 定位和检视方便 ★ XY运动组件防尘盖板设计，不易因灰尘或 异物卡住，且打开方便，维护保养容易 ☆ 激光器扫描完成后自动关闭，寿命延长
统计分析功能强大
☆ Xbar-R均值极差控制图、分布概率直方图、平均值、标准差、CPK等常用统计参数 ★ 按被测产品独立统计，可追溯性品质管理，可记录产品条码或编号，由此追踪到该编号产品当时的印刷、锡膏、 钢网、刮刀等几乎所有制程工艺参数。数据可以按厚度、厚度比、面积比、体积比统计，规格可独立设置 制程优化分类统计，可根据不同印刷参数比如刮刀压力、速度、脱网速度、清洁频率等，不同锡膏，不同钢网，不同刮刀进行条件分类统计，且条件可以多选。可方便地根据不同的统计结果寻找Z稳定的制程参数配置

技术参数

可测锡膏厚度	10~1000um
自动对焦范围	>6mm
手动对焦功能	支持
扫描速度（）	409.6平方mm/秒
扫描帧率	400帧/秒
扫描步距	5,10,20,40,80um可选
扫描宽度	12.8mm
高度重复精度	<0.5um
体积重复精度	<0.75%
GRR	<8%
装夹PCB尺寸	365×860mm（0.314平方米）
XY扫描范围	350×430mm（>430mm的区域可分两段测量）
PCB厚度	0.4~ >5 mm
允许被测物高度	75 mm（上30mm，下45mm）
加减速时同步扫描	支持
高度分辨率	0.056 um （= 56nm = 0.000056mm）
PCB平面修正	多点参照修正倾斜和扭曲
绿油铜箔厚度补偿	支持 可每个参照点独立设置
影像采集系统像素	约400万有效像素（彩色）
视场（FOV）	12.8 x 10.2 mm
扫描光源	650nm 红激光
背景光源	红、绿、蓝（三原色）漫射照明和一路垂直照明，共4路LED照明
影像传输	高速数字传输
Mark识别	支持，智能抗噪音算法，可识别多种形状
3D模式	色阶、网格、等高线模拟图，任意角度旋转，比例和视野均可缩放，XYZ三维刻度
测量模式	一键全自动、半自动、手动截面分析
测量结果	3D：平均厚度、、、厚度比、面积、体积、面积比、体积比、长、宽、目标数量等，主要结果可导出至Excel文件
截面分析	截面模拟图和报告，某点高度、平均高度、、、截面积，支持正交截和斜截
2D平面测量	圆、椭圆直径面积，方、矩形长宽面积，直线距离等
SPC统计功能	平均值、值、Z小值、极差、标准差、CP、k、CPK等。Xbar-R均值极差控制图（带超标警告区），直方图，可以按厚度、厚度比、面积比、体积比统计，规格可独立设置
制程优化分类统计	可按照生产线、操作员、班次、印刷机、印刷方向、印刷速度、脱网速度、刮刀压力、清洁频率、锡膏型号、锡膏批号、解冻搅拌参数、钢网、刮刀、拼板、位置名称、有铅/无铅及自定义注释分类统计，方便探索参数组合
条码或编号追溯	支持（条码扫描器另配）
坐标采集功能	支持 采集和导出坐标到Excel文件
编程速度	智能编程，自动识别选框内所有目标（例：10x12mmBGA区域设置和学习约10秒）
电脑配置要求	Windows XP，双核2G以上CPU，1G以上内存，3D图形加速，2PCI插槽，USB接口，19吋宽屏液晶