岛津SMX-800无损检测仪分辨率可达10微米,SMX-800可用来确认BGA芯片的各种贴装不良情况,如短路、锡球变形、虚焊等;还可确认各种样品内部的状态,如连接器电源、微动开关、SD卡、焊线、LED指示灯、晶振、引线接合、电容器、锂离子电池、手机用小型马达、光电耦合器,铸造产品等。 Q 246639-6154
X射线探伤仪简介:艾先生 134-2890-5334 Q 246639-6154
岛津SMX-800直观的操作和性能优异的系统组成,使本产品成为结构紧凑,集GX的作业能力和高分辨率的透视检查能力于一体的新一代的检查设备。作为各种智能手机、平板电脑等高端电子产品及各种零部件的生产**,ZG市场发展迅速,其品质管理现场通常需要高产能设备。岛津SMX-800正是应此种需求而设计,是一款观察、检测表贴实装板、电子零部件内部细微缺陷的高分辨率、高产能的机器。
2003年,岛津在ZG开始销售针对实装板、电子部品厂家设计的微焦点X射线透视检查装置SMX-1000。其优异的操作性能广受好评,一下子成为炙手可热的产品。这款机器被同行业的竞争对手们当作实装板和电子部品行业的X射线透视装置的参照机型进行模仿,并纷纷销售概念相同的机器。这些年来,这些性能和功能有限,但成本低廉的模仿机器在ZG市场的销售量不断增长。这样,我们必须向市场推出不仅继承了SMX-1000的优点,而且更加好用,价格更加低廉的优良产品。于是,我们针对ZG市场的特点,开发了合乎ZG市场要求的新产品。
岛津SMX-800规格:
1. 样品(被检查材料)
(1) 可搭载尺寸 :小于(宽300 × 长350 × 高100 mm)
(2) 可检查尺寸 :小于(宽300 × 长350 × 高100 mm)
(3) 搭载质量 : 2kg
(4) 正门开口部 :宽 440 × 纵向 235 mm
2. X射线输出
(1) X射线管电压 : 80 kV
(2) X射线管电流 : 166 μA
(3) 额定功率 : 10 W
3. 透视视野
约 3 ~ 48 mm(载物台上面)
4. 图像分辨率
50LP/mm(JIMA RT RC-05 MicroChart 可分辨10 μm)