CNCCMM三坐标测量机的重要部分高性能三维扫描探测系统

是否提供加工定制：	是	品Pai：	TESA
型号：	LSP-X5	规格：	高性能三维扫描探测

LSP-X5高性能三维扫描探测系统LSP-X系列：形状的真实再现!真正的三维探测；无电机=没有热源；结构坚固=维护容易。超高精度、全三维、固定式扫描测头，可沿着精确定义的工件表面方位，在X，Y和Z三个方向同步测量。这一高承载的模拟测头系统，即使在超长加长杆和沉重探针组的情况(长800 mm，重620g)下也可保证达到极快的速度和极高的重复精度。LSP-X5包括一套特有的防撞系统，用于测头和探针的特别保护。LSP-X5是完成高精度机械零件和复杂几何形状的理想工具。其自动更换能力使得探针可由测量程序控制自动更换，更换测头不需要进行重新校准。测头探针的气动夹紧确保更换快速、可靠。技术优势:超长探针：允许探测工件内部的深孔等特征。包括自动重量平衡系统。自动探针更换功能：在测量过程中执行自动探针更换，而不需要重新校准。探针的磁力吸盘保证了快速而精确的更换。具备碰撞保护功能：在发生误碰撞的情况下保护测座。使得测量系统的工作时间达到Z大化，并降低了拥有成本。LSP-X系列:形状的真实再现!真正的三维探测接触工件表面时，测头会自动沿着工件表面的法矢量进行测量。通过线性可变微分传感器(LVDT)探测偏差，即使使用长的加长杆，也可以对探针的弯曲进行准确补偿。这一特性减少了余弦误差，确保了更高的测量精度和效率，这对检测复杂几何体如齿轮、转子和叶片等是至关重要的。无电机=没有热源结构坚固=维护容易