西尔特 SUPERPRO IS01在线通用编程器烧录器_详细资料

产品信息

极快的编程速度，同时速度可选择以适应电缆长度及用户板负载特性。

特点:

支持139 个厂商，6502 颗可编程器件。
基本性能

极快的编程速度，同时速度可选择以适应电缆长度及用户板负载特性。

同时支持联机（USB2.0高速）和脱机操作模式。标准ATE接口方便外部ATE设备操控。

支持绝大多数的ISP协议，如：I2C、SPI、UART、BDM、MON、MW、JTAG、CAN、ICC、RS232等。以Superpro通用编程器强大的器件算法库为依托，支持几乎所有串行器件包括MCU、串行EEPRO/FLASH、CPLD等。

可靠的过流和ESD保护功能。

完善的API和DLL方便二次开发和系统集成。

稳定、可靠的设计使之适应各种应用，如ICT设备集成ISP功能、研发以及现场编程等

硬件功能

ISP电缆提供I2C、SPI、UART、BDM、MON、MW、JTAG、RS232、CAN、 ICC、等接口。支持1.5V至5V目标系统。并可为低功耗目标系统供电。

提供VDD（0-5.5V/0.）和VPP(0-15V/0.2A)输出线可直接给小负载目标系统供电。

电缆线长线驱动电路保证电缆长达2米，时钟频率高达20MHz情况下也能可靠工作。具备ESD保护。

联机软件通过USB（2.0高速）接口操作编程器并管理脱机工程文件。

脱机模式下通过LCD液晶显示屏，6键键盘，LED状态显示操作，使用SD卡存储工程文件（4GB）。

ATE接口提供简单的通过外部信号进行操控的可能。其中6根工程选择线（SEL0——SEL5）（可在做多64个工程文件中做出选择）；2根命令输入线（START 和 STOP）以及3根状态输出线（PASS、FAIL 和BUSY）。外部信号与系统全部通过光耦隔离。

12VDC/2A系统外部电源输入。

软件功能

支持器件广泛，几乎所有具备ISP功能的芯片均可支持。

支持CPLD之JAM,Staple 和Direct C文件。

极快的编程速度，同时速度可选择（高中低三档）以适应不同电缆长度及用户板负载特性

支持动态缓冲区功能（每一芯片烧写内容不同，应用实例包括序列号、MAC地址、传感器标定等）,接口开放。

SD卡工程文件支持FAT32、FAT16等格式；可用读卡器管理。

完善的知识产权保护功能：工程文件加密、SD卡加密、产量限制、权限管理等；

提供API或DLL，方便二次开发及系统集成。典型应用如ICT（在线测试仪）。

通过USB HUB一台PC可同时控制多至8台编程器可同时对多个芯片编程且目标芯片和文件均可不同。

支持WINDOWS XP/VISTA/Win7

应用

研发应用之在线测试和调试。

量产。线路板贴片组装完毕后在线烧写。应用实例之一，成品写入不同的序列号。

现场应用。轻便、脱机操作、移动存储时的ISP01非常适合现场测试、维修及数据采集。

OEM部件。 ISP 提供友好的软硬件用户接口，用户可十分容易地将其集成到自己的应用系统中去。典型应用为ICT（在线测试仪）集成ISP。通过集成ISP01,测试和编程两个过程仅需一步即可完成，大大提高工作效率。
ICT设备集成ISP Q&A

ISP与离线编程工艺流程的比较

ICT阶段ISP

离线编程

流程

贴片→ICT&ISP

离线编程→贴片→ICT

生产周期

工序减少，衔接时间减少。对烧写时间较短的芯片来说总体生产周期短。

大批量情况下离线编程与贴片可并发，节省时间，但须保证编程与贴片之间的无缝衔接

成本

不需适配器等耗材，成本低廉。工序减少，人为错误风险和管理成本降低

需要不断投资适配器，成本高

可维护性

适合事后修改或软件升级以及动态数据的写入

贴片后若想修改须拆除芯片，修改维护不易

适用范围

仅适用具备ISP功能的芯片

适用所有芯片

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	ICT阶段ISP	离线编程
流程	贴片→ICT&ISP	离线编程→贴片→ICT
生产周期	工序减少，衔接时间减少。对烧写时间较短的芯片来说总体生产周期短。	大批量情况下离线编程与贴片可并发，节省时间，但须保证编程与贴片之间的无缝衔接
成本	不需适配器等耗材，成本低廉。工序减少，人为错误风险和管理成本降低	需要不断投资适配器，成本高
可维护性	适合事后修改或软件升级以及动态数据的写入	贴片后若想修改须拆除芯片，修改维护不易
适用范围	仅适用具备ISP功能的芯片	适用所有芯片

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