便携式x射线机/X光机 工业芯片元器件X光检测仪

是否提供加工定制：是	品Pai：恒胜创新	型号：BJI-G Series
测量范围：40.5mm*30.5mm	测量对象：工业芯片电子元器件、热保护器、保险丝、电路板等	测量精度：227Lp/cm
分辨率：1620*1220px输出数码图像	尺寸：210*255*270（mm）	重量：2.7（kg）

恒胜创新BJI-G Series便携式x射线机/X光机恒胜创新BJI系列 —— 助您发现新视界用途--------------------------------------------------------------------可用于高清X射线X光无损检测 芯片、电子元器件、电阻、电路等相关电子器件。其他工业无损检测便携式x射线机.特点--------------------------------------------------------------------业界SC高精度、超高清X光机/便携式x射线机检测透视每厘米内可分辨出高达227线！数字化X射线机 配备《恒胜创新工业无损检测X射线机图像处理系统》可对图像进行丰富的处理及打印透视图像。BJI-G Series便携式x射线机对工业电子芯片的高清透视 输出的图像分辨率达到了1620*1220像素。一块约40毫米长的工业电子芯片经过恒胜创新图像采集系统的处理后 可放大近1000倍。图像灰度等级达到4600级，可清晰检测各类电子元器件及芯片内部状态。参数--------------------------------------------------------------------

管电压：	70KV
管电流：	0.4mA (高频)
成像尺寸：	40.5mm*30.5mm
分辨率：	227p/cm
传感器：	1/1.8”CCD
像元尺寸：	1620X1220
灰度等级：	4600级
图像格式：	bmp；lrd
外形结构：	可拆卸式一体机
全套组成：	X射线机主机+成像系统+计算机+使用手册+附件
重量：	2.7KG（未含计算机重量）
功率：	65W（未含计算机功率）
供电：	220V或直流供电

介绍--------------------------------------------------------------------便携式x射线机BJI-G Series 对电子芯片检测的局部效果便携式x射线机配备《恒胜创新工业检测X射线机图像处理采集系统》为无损检测透视的数字化提供了支持。本系统可对图像进行 采集、放大、缩小、对比度、明暗、测量、角度、镜像、打印等多种操作。BJI-G Series便携式x射线机检测工作区BJI-G Series 工作检测中的外观BJI-G Series便携式x射线机使用手册及《恒胜创新工业检测X射线机图像处理采集系统》程序与驱动光盘