日本日立高科X射线荧光镀层厚度测量仪SFT-110，专注金属厚度测量

概述：

    即放即测；10秒钟完成50nm的极薄金镀层测量；

    可无标样测量；通过样品整体图像更方便选择测量位置！

主要特点：

  1.通过自动定位功能提高操作性 测量样品时，以往需花费约10秒的样品对焦，现在3秒内即可完成，大大

    提高样品定位的操作性。 
  2.微区膜厚测量精度提高 通过缩小与样品间的距离等，致使在微小准直器（0.1、0.2mm）下，也能够大幅

    度提高膜厚测量的精度。 
  3.多达5层的多镀层测量 使用薄膜FP法软件，即使没有厚度标准片也可进行多达5层10元素的多镀层测量。 
  4.广域观察系统（选配） 可从250×200mm的样品整体图像指定测量位置。 
  5.对应大型印刷线路板（选配） 可对600×600mm的大型印刷线路板进行测量。 
  6.低价位 与以往机型相比，既提高了功能性又降低20%以上的价格。

产品规格：