凝胶气孔率测试仪

在分形结构研究方而。硅气凝胶作为一种结构可控的纳米多孔材料，其表现密度明显依赖于标度尺寸，在一定尺度范围内，其密度往往具有标度不变性，即密度随尺度的增加而下降，而且具有自相似结构，在气凝胶分形结构动力学研究方面的结构还表明，在不同尺度范围内，有三个色散关系明显不同的激发区域，分别对应于声子、分形子和粒子模的激发。改变气凝胶的制备条件，可使其关联长度在两个量级的范围内变化。因此硅气凝胶已成为研究分形结构及其动力学行为的材料。
SSA-7000系列孔径及比表面积分析仪是一款可应用于微孔领域的高性能物理吸附分析仪；拥有更全面的理论模型及优良的测试精度，满足科研、学术探讨等多方面应用需求；
该产品引入死体积高度校准技术，以替代“等温夹”技术；独有集成气路，减少仪器内部90%的气路管使用，大大提高了仪器整体的真空度、抽速，并有效解决了传统仪器漏气率高，污染难维护的问题；应用I-PID动态可调技术，实现真空抽速恒定，防止样品倒吸污染气路；高品质集成电路，采用纯铜镀金制板工艺，配以高品质进口元器件，处理速度快，耐腐蚀使用寿命长，高精度24位AD模数转换系统，配以主流FD232通信技术，使通信稳定，避免因通信问题造成的数据丢失，测试数据点飘移；
技术参数
1.分析方法：真空静态容量法
2.吸附气体：氮气 、氢气、氪气、一氧化碳、二氧化碳、甲烷等
3.分析口数量：1-3个多组并行样品分析口和1个独立饱和蒸气压分析口
4.测试范围：比表面积下限优于0.01M2/g，无已知上限；
分析范围：0.35-500nm,
微孔分析 0.35-2nm ；介孔分析2-50nm ；大孔分析50-500nm
5.输出报告：BET比表面积/吸附及脱附等温线/BJH孔体积分析/孔面积分析/总孔容积/总孔面积/t-plot图法微孔分析/MP法微孔分析/HK微孔孔径分布/FS微孔孔径分布/Langmuir法比表面积分析
6.分析精度：重复性误差小于±1%
7.压力检测系统：进口多压力传感器进行分段测量，以保证P/Po下限测试精度,为微孔的精确分析提供保障，压力测试范围为0-10Torr和0-1000Torr
8.压力检测精度：读数精度的0.15％
9.分析温度：-196摄氏度—100摄氏度（可选）
10.分压范围：P/P0 4×10－7－0.995，拥有独立的P0分析口和压力传感器，以保证饱和蒸气压的实时数据采集
11.技术应用：真空抽气动态PID调节、互联网远程控制、样品倒吸过滤器的外置设计
12.真空系统: 极限真空为4×10－4Pa（德国机械泵）;1×10－6Pa（德国分子泵）（可选），原装进口的世伟洛克不锈钢真空气路管及连接部件，保证了真空系统的极低泄漏率
13.气路控制系统：进口高真空电磁阀拥有反向使用的设计专利，  极大降低了脱附过程中的反向漏气率，电磁阀强冷系统避免了阀体发热对微孔分析的影响
14.双分析测试模式： 用户可选择两种分析技术，可进行免用氦气方式以降低分析成本，也可使用经典的氦气定量技术以保证分析精度
15.液位控制系统：自动用于不同温度（任意-18℃）的冷却剂，以保证整个分析过程冷却剂液面位置相对于被测样品始终不变使系统保持死体积Z小
16.数据采集系统及处理：高精度24位模数转换系统，拥有仪器意外 断电数据存储功能；
17.软件控制系统：INTERNET远程控制
18.样品前处理：独立的样品制备站（脱气站）
19.样品管体积：2－10mL
20.美观易用的PC端软件，并支持用户自定义报告格式