产品介绍: 本着对插接件等细小结构件的单镀层和多镀层厚度的测量,Ux-700更专业小样品测试腔的设计,带有聚焦光点的准直器,高分辨率的探测系统,众多条件的选择,保证测试结果的准确性。 欢迎新老客户咨询:壹伍玖玖伍陆贰39壹叁.
深圳华唯计量技术开发有限公司
本着对插接件等细小结构件的单镀层和多镀层厚度的测量,Ux-700更专业小样品测试腔的设计,带有聚焦光点的准直器,高分辨率的探测系统,众多条件的选择,保证测试结果的准确性。
X射线荧光技术测试镀层厚度的应用,提高了大批量生产电镀产品的检验条件,无损、快速和更准确的特点,对在电子和半导体工业中品质的提升有了检验的保障。
Ux-700镀层测厚仪配备了XY轴微移动平台,可以通过鼠标的点击操作,选择样品的多点测试,特别适应于细小结构多种不同镀层材料的测试。
Ux-700镀层测厚仪具有高清晰、高放大倍数的摄像设备,测试样品的部位清楚明了,同时摄像设备拍抓测试部位的图片,和测试数据结果一同出现在测试报告中。
Ux-700镀层测厚仪采用了华唯专利技术FlexFp -Multi,不在受标准样品的限制,在无镀层标样的情况下直接可以测试样品的镀层厚度。
测厚技术:X射线荧光测厚技术
测试样品种类:金属镀层,合金镀层
测量下限:0.003um
测量上限:30-50um(以材料元素判定)
测量层数:10层
测量用时:30-120秒
探测器类型:Si-PIN电制冷
探测器分辨率:149eV
高压范围:5-50Kv,50W
X光管参数:5-50Kv,50W,侧窗类;
光管靶材:Mo靶;
滤光片:专用镀层滤光片
CCD观察:260万像素
微移动范围:XY15mm
输入电压:AC220V,50/60Hz
测试环境:非真空条件
数据通讯:USB2.0模式
准直器:Ø0.5mm
软件方法:FlexFP-Mult
工作区:开放工作区 自定义
样品腔:70*20mm
整机重量:38kg
镀层测厚方法: