推拉力试验机bond tester 推拉力机 绑定机 绑定测试机 拉金线拉金属线wire pull MIL STD 883剪切金球 锡球及焊点也叫推金球或推锡球及推焊点ball shear推拉力试验机(bond tester)是一种用于推力及拉力测试的力学测量仪器。推拉力试验机推拉力试验机适用于电子电器、微电子封装等行业的推拉负荷测试。推拉力试验机的主要功能:绑定(bondind)后做拉伸金线或铜线等金属丝,也叫拉金线拉金属线(wire pull);剪切金球或锡球及焊点也叫推金球或推锡球及推焊点(ball shear);对于芯片的焊接强度测试做剪切的测试也叫推芯片或推晶片(die shear);对于有些芯片或晶片比较大,用剪切力去测试一般不是很合适,推芯片或推晶片一般用于比较小的样品,大的样品样品一般很容易过早破碎,芯片焊接强度测试结果会偏小为了准确测试粘结强度,一般采用平拨出测试( stud pull)。
推拉力试验机bond tester 推拉力机 绑定机 绑定测试机 拉金线拉金属线wire pull
MIL STD 883
剪切金球 锡球及焊点也叫推金球或推锡球及推焊点ball shear
推拉力试验机(bond tester)是一种用于推力及拉力测试的力学测量仪器。推拉力试验机
推拉力试验机适用于电子电器、微电子封装等行业的推拉负荷测试。
推拉力试验机的主要功能:
绑定(bondind)后做拉伸金线或铜线等金属丝,也叫拉金线拉金属线(wire pull);
剪切金球或锡球及焊点也叫推金球或推锡球及推焊点(ball shear);
对于芯片的焊接强度测试做剪切的测试也叫推芯片或推晶片(die shear);
对于有些芯片或晶片比较大,用剪切力去测试一般不是很合适,推芯片或推晶片一般用于比较小的样品,大的样品样品一般很容易过早破碎,芯片焊接强度测试结果会偏小为了准确测试粘结强度,一般采用平拨出测试( stud pull)。
以上测试是单次的破坏测试,我们的产品在实际使用中受的力是反复循环的,所以有些产品单次测出来的数据非常漂亮,但是实际使用中并不尽人意,所以又有了反复循环的测试
绑定(bondind)后做反复循环拉伸金线或铜线等金属丝,也叫反复循环拉金线拉金属线(cycle wire pull);
剪切金球或锡球及焊点也叫反复循环推金球或推锡球及推焊点(cycle ball shear);
对于芯片的焊接强度测试做剪切的测试也叫反复循环推芯片或推晶片(cycle die shear);
对于有些芯片或晶片比较大,用剪切力去测试一般不是很合适,推芯片或推晶片一般用于比较小的样品,大的样品样品一般很容易过早破碎,芯片焊接强度测试结果会偏小为了准确测试粘结强度,一般采用反复循环平拨出测试(cycle stud pull)。有问题,打我M。
推拉力机常用于半导体DIP/SOP/PLCC/BGA/CSP及Flip Chip封装测试,SMT , LED , PCB , 封装基板等测试。如 引线键合 金引线 金丝 金线铝丝铜线 铜丝球焊 拉力 拉伸 铝线拉力 Wire pull金丝球焊 铜球焊点 锡球推力 焊球推力 金球推力 剪切力 Ball shear 晶片推力 芯片推力Die shear 测试,拉伸拉力试验用于金线
拉力拉伸试验用于铜线
拉力拉伸试验用于铝线
拉力拉伸试验用于绑定线
拉力拉伸试验用于焊线
拉力拉伸试验用于金属丝线
玻璃纤维布拉伸试验
玻璃纤维丝拉伸试验
铜箔铝箔锡箔拉伸试验
Wire Pull 试验
三点弯曲法的PBGA封装实验测试
三点弯曲实验用于测定倒装焊封装中胶和芯片界面的断裂韧度.
三点弯曲用于Lead frame material 和 Moulding compound界面结合强度
三点弯曲试验测试焊接接头强度
三点弯曲试验是测试BGA焊点可靠性的常用力学试验手段
三点弯曲或四点弯曲试验用于PCBA有铅或无铅焊点机械性能可靠性测试
三点弯曲度试验硅晶圆柔韧性
薄型硅样品的三点弯曲试验
三点弯曲PCB测试
三点弯曲用于陶瓷基板强度测试
三点弯曲用于陶瓷材料测试
四点弯曲用于陶瓷材料测试
三点弯曲测试芯片强度
三点弯曲或四点弯曲测试LCD,TFT和 Color Filter的强度
三点弯曲度试验单晶硅和多晶硅强度
四点疲劳弯曲用于手持电子产品表面贴装元件可靠性测试
四点弯曲测试3D芯片机械粘接强度
复合材料的三点弯曲试验
剥离试验用于胶带
剥离试验用于标准电解铜箔
剥离试验用于高延伸性电解铜箔
剥离试验用于高温延伸性电解铜箔
剥离试验用于退火电解铜箔
剥离试验用于可低温退火电解铜箔
剥离试验用于退火锻造铜箔
剥离试验用于压延锻
剥离试验用于压延锻造铜箔
剥离试验用于轻冷压延锻造铜箔
剥离试验用于高温下高抗拉强度铜箔
剥离试验用于锡箔
剥离试验用于铝箔
剥离试验用于柔性线路板
剥离试验用于刚性线路板
护膜剥离力
剥离膜剥离力
偏光片对玻璃基板剥离力
90度剥离试验
180度剥离试验
多角度剥离试验
45°拉断试验
基板的耐久试验
极限弯曲试验
焊接处剪切力试验
推锡球(锡球剪切力)试验 ball shear
拔锡球试验 ball pull
锡球压痕试验
压缩试验
芯片焊接强度剪切力(Die Shear)
芯片破裂强度试验
Tensile pull
Stud Pull(用于芯片焊接强度测试和)传统的Die shear因Die的过早破裂, 芯片焊接强度测试结果会偏小
动态绑定线疲劳拉力试验(动态疲劳Wire pull 试验)
动态推球疲劳试验(动态疲劳Ball Shear 试验)
动态推芯片疲劳试验(动态疲劳Die Shear 试验)
动态拔球疲劳试验(动态疲劳Ball Pull试验)
动态拔芯片疲劳试验(动态疲劳Stud Pull 试验)
推拉力机的特点
1.桌上型,在显微镜下进行操作,并可结合各种夹具使用;
2.测试头可以更换,拉伸测试头有100g/1kg/5kg/10kg,推力测试头有250g/5kg/100kg
3.高精度,小于0.1%FSL
4.牛顿和公斤两种单位(单位可定制)同时显示,无须单位换算;
5.Z轴定位精度1UM
6.保修壹年,终身维护;
二、推拉力机使用说明
1、使用之前首先检测电压是否正常,如果工厂电压波动比较大,建议使用稳压器
2、估计测量大小,选择合适量程的测力传感器,测量超出量程,会造成测力传感器损坏,一定要注意及时更换测试头
3、测量值低于测力计量程的1%以下时,精度会发生偏差,建议换上小载荷测试头。
4、长期不使用时,或更换测试头时,请及时用附带的校验装置进行校正。
5、同时在夏季天气潮湿时,应注意仪器保存环境,避免仪器锈蚀。
6 校正砝码为精密器件,请带上手套再进行操作。
7 推金球的推刀ball shear 250时,由于推刀承受力较小,操作时请留意,尽量减少推刀的损坏。
8 如果长时间操作推拉力机,建议加装CCD相机,在电脑上放大后再进行操作。