主要是测试半导体封装之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体,常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路,或封装体引脚间因污染造成短路等。广泛应用于线路板,多层线路板,IC,LCD,磁铁等产品之密封性能的检测,测试其制品的耐压性,气密性。
PCT高压加速老化试验箱
产品特色
a. 试验过程自动运转至完成结束,使用简便。
b.三重压力安全保护装置,控制器内部两段式超温保护+机械式压力安全保护装置。
c.手动安全保护排压伐,警急安全装置两段式自动排压伐。
d.双重过热保护装置:当锅内温度过高时,机器鸣叫警报并自动切断加热电源。
e.LED数显温度控制器作精确试验温度之设定、控制,PID控制, 误差±0.1℃。
f.LED数字型定时器,当锅内温度到达后才开始计时以确保试验完全。
g.开始运转时流水器自动排出未饱和蒸气以达到蒸气质量。
h.JZ的指针式压力指示,误差±0.1。
规范要求
a.于试件测试期间减少凝结于表面上
b.柜内顶端不得有凝结水滴在试件上
c.可时间设定电源时序开关控制
安全保护:
a.锅内安全装置:锅门若未关紧则机器无法启动。
b.安全阀:当锅内压力超过工作值自动排气泄压。
c.门盖保护:特制材质制成可防止操作人员接触烫伤。
d.一体成型硅胶门垫圈,气密度良好,且使用寿命长.
e.机台异常关闭全机停电处理及故障提示。
f.三层超温保护,确保待测产品安全。
科技创新:
a. 采用全自动补充水位之功能, 试验永不中断.
b.试验过程的温度、湿度、压力,是真正读取相关传感器的读值来显示的,而不是通过温湿度的饱和蒸汽压表计算出来的,真正体现了实际的试验参数。
c.干燥设计,试验终止采用电热干燥设计确保测试区(待测品)的干燥,确保稳定性。
d.JZ的压力/温度对照显示,完全符合温湿度压力对照表要求。
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