甘肃兰州LW300MT硅芯片检查显微镜

本仪器广泛的应用于透明，半透明或不透明物质。观察目标：大于3 微米小于20微米，比如金属陶瓷、电子芯片、印刷电路、LCD基板、薄膜、纤维、颗粒状物体、镀层等材料表面的结构、痕迹，都能有很好的成像效果。

二、技术指标

• 镜筒：B双目，倾斜30°（本仪器主机含三目摄像接筒装置）
• 大视野目镜：WF10Xф18mm
• 长工作距离平场物镜：PL5X，PL10X，PLL20X，PLL40X（S），PLL80X（S）
• 转换器：五孔
• 总放大倍数：50X~800X
• 载物台：三层机械移动，尺寸280×270mm，移动范围204mm×204mm
• 调焦：粗微动同轴，升降范围25mm，微动格值0.0007mm，带锁紧和限位装置
• 光源：反射柯勒照明，透反射照明卤素灯6V20W，亮度可调，反射照明带起偏振片

正交偏光装置