本产品满足GB/T19394.-2003试验; GB/T9535.-1998试验; GB/T6492-1986、GB/T6494、GB/T6497、 SJ/T2196; IEC61345-1998; IEC61646、IEC61215等国家标准,以及其它相关标准的要求。 严格按GB 10592—89《高低温试验箱技术条件》、GB10586-89《湿热试验箱技术条件》进行设计制造,同时符合IEC61215-2005温度,湿热相应标准参数可进行各种高低温湿热交变环境试验。 矽晶太陽能:(外觀、絕緣電阻、輸出功率) Thermal cycle test(溫度循環測試) 目的:確定元件於溫度重複變化時,引起的疲勞和其他應力的熱失效。 溫度循環比較 | 低溫 | 高溫 | 溫變率 | 駐留時間 | 循環數 | IEC61215 | -40±2℃ | 85±2℃ | 100℃/h | Z少10min | 50、200 | GB9535 | -40±2℃ | 85±2℃ | 100℃/h | Z少10min | 50、200 | IEC61646 | -40±2℃ | 85±2℃ | 100℃/h | Z少10min | 50、200 | GB18911 | -40±2℃ | 85±2℃ | 100℃/h | Z少10min | 50、200 | UL1703 | -40±2℃ | 90±2℃ | 120℃/h | 30~105min | 200 | IEC62108 | -40±2℃ | 65℃、85℃、110℃ | 10cycle/day | 10min | 500、1000、2000 | IEC62108 | -40℃ | 65℃、85℃、110℃ | 18cycle/day | 10min | 500、1000、2000 | IEEE1513 | -40℃ | 90℃、110℃ | 0.9~7.5℃/min | Z少10min | 250、500 | IEEE1513 | -40℃ | 90℃、110℃ | 100℃/h | Z少10min | 100、200 | IEEE1513 | -40℃ | 60℃、90℃ | 100℃/h | Z少10min | 50、200 | Humidity-freeze test(濕冷凍測試) 目的:確定元件承受高溫、高濕之後以及隨後的零下溫度影響的能力。 溫度循環比較 | 高溫高濕 | 低溫 | 溫變率 | 循環數 | IEC61215 | 85℃/85±5%(20h) | -40℃(0.5~4h) | 高溫升降溫(100℃/h) 低溫升降溫(200℃/h) | 10 | GB9535 | 85℃/85±5%(20h) | -40℃(0.5~4h) | 高溫升降溫(100℃/h) 低溫升降溫(200℃/h) | 10 | IEC61646 | 85℃/85±5%(20h) | -40℃(0.5~4h) | 高溫升降溫(100℃/h) 低溫升降溫(200℃/h) | 10 | GB18911 | 85℃/85±5%(20h) | -40℃(0.5~4h) | 高溫升降溫(100℃/h) 低溫升降溫(200℃/h) | 10 | UL1703 | 85℃/85±2.5%(20h) | -40℃(0.5~4h) | 高溫升降溫(120℃/h) 低溫升降溫(200℃/h) | 10 | IEEE1513 | 85℃/85±2.5%(20h) | -40℃(0.5~4h) | 高溫升降溫(100℃/h) 低溫升降溫(200℃/h) | 20 | IEC62108 | 85℃/85±2.5%(20h) | -40℃(0.5~4h) | 高溫升降溫(100℃/h) 低溫升降溫(200℃/h) | 20、40 | Damp Heat(濕熱測試) 85 ±2 ℃/85 ±5%/1000h ,目的:確定模組抵抗濕氣長期滲透之能力 |