CT-3型电解式镀层测厚仪(膜厚計) 生产厂家:日本电测适 用:精确检测各种镀层(包括单层、多层、合金镀层等)金属:金、银、铟、铬、锌、 镉、锡、 铅、铜、钴、镍、铁、无电解镍、发黑铬。 合金:锡锌合金、锡铅合金、铜锌合金、镍钴合金、镍铁合金。工作原理:把被测物侵入相应的电解液并加以相应电流,使一定面积的被测物溶解,根据溶解所需要的时间测出镀层厚度。仪器特点:特别对于1um以下薄镀层、20um以上厚镀层以及3层以上的多镀层适用;与Au、Cr相同,其它金属也可达1/100的量程;
CT-3型电解式镀层测厚仪(膜厚計)
生产厂家:日本电测
适 用:精确检测各种镀层(包括单层、多层、合金镀层等)
金属:金、银、铟、铬、锌、 镉、锡、 铅、铜、钴、镍、铁、无电解镍、发黑铬。
合金:锡锌合金、锡铅合金、铜锌合金、镍钴合金、镍铁合金。
工作原理:把被测物侵入相应的电解液并加以相应电流,使一定面积的被测物溶解,
根据溶解所需要的时间测出镀层厚度。
仪器特点:特别对于1um以下薄镀层、20um以上厚镀层以及3层以上的多镀层适用;
与Au、Cr相同,其它金属也可达1/100的量程;
带有活化功能,可顺利检测表面稍有氧化的样品;
有多种镀层金属量程组合,检测时间短;
校正范围扩大至±15%;
可制作非破坏式膜厚仪的标准板;
可检查非破坏式膜厚仪的测量精度;
标准板校正值的计算和设定可自动进行;
可分离测量铜(合金)上的锡(合金)镀层间的扩散(合金)层;
三档测量速度, 可以准确测量极薄镀层厚度;
采用空气搅拌方式(专利),深解更均匀,所有检测值更正确;
采用本品Pai的测量台(专利)使操作、调整更简单,特别便于检测圆棒形(细线)、
管材等各种形状,且可快速连续地检测同一形状被测物;
灵敏度调整采用省时简便的自动复位、自动调节方式,易学易用。
能够检测以真空蒸镀、熔接镀层、化学镀层等电镀方法以外的其它方法生成的高纯度金属镀层;
能够检测非导电性基材上的镀层;
备有多种电解液选购;
根据电解液的不同,常各25种以上的标准板(仅本品Pai一家),并可提供其它特殊标准板,
且均符合ASTM(美国材料测试协会)规格;
能够检测3层以上多层镀层;
被测物表面留有检测痕迹,便于确认,且可通过精度仪再检测,比非接触式测厚仪更可靠;
采用电子化学检测法,可检测实际附着量。
规格参数:
测量范围: 0.006~300 um
解析度: 0.001 um
本机精确度: ±1%
测量面积: 3.4∮mm(A型垫圈)、2.4∮mm(B型垫圈)、1.7∮mm(C型垫圈)
电解速度: 125、12.5、1.25nm/sec
测量单位: um、nm(从LED屏幕直接读取)
灵敏度调节: 5段可调
工作电压: AC220V
本体尺寸: 200mm×150mm×150 mm
本体重量: 1.8kg
标准附件: 电解液(100ml)1瓶、清洗瓶1个、废液瓶1个、测量台、垫圈A、B、C、电解槽A/B、
标准板(Ni/Fe)1块、清洗液(100ml)1瓶、烧杯、滴管、搅拌棒、保险丝、说明书。
售后服务: 一年保修