台式回流焊机概述:
产品采用微电脑控制,预存八种回焊控温曲线供用户选择,可满足国标和美标有铅无铅的SMD、BGA焊接要求,操作简单,整个焊接过程自动完成;
快速红外线辐射和循环风加热,使温度更加准确、均匀;模糊控温技术和可视化抽屉式工作台,使整个焊接过程自动完成;能完成单、双面板的焊接,可焊接Z精细表贴元器件。
采用了免维护高可靠性设计,让你用的称心、放心。
台式回流焊机产品说明:
1、超大容积回焊区:
有效焊接面积达:180x235mm,大大增加本机的使用范围,节省投资。
2、多温度曲线选择:
内存八种温度参数曲线可供选择,并设有手动加热、强制冷却功能;整个焊接过程自动完成,操作简单。
3、独特的温升和均温设计:
输出功率达800W的快速红外线加热和均温风机配合使温度更加准确、均匀,可以按你预设的温度曲线自动、准确完成整个生产过程,无须你动手。
4、人性化的科技精品:
刚毅的外观,可视的操作,友好的人机操作界面,的温度曲线方案,从始至终体现科技为本;轻巧的体积和重量,让你节约大量金钱,台面式放置模式,可让你拥有更大的空间;简单的操作说明,让你一看就会。
5、完善的功能选择:
回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功能集于一身;可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接;可用作产品的胶固化,电路板热老化,PCB板维修等多种工作。广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。
6、技术参数:
有效焊接面积:18x23.5cm
产品外型尺寸:31x29x17cm
产品包装尺寸:36x23x36cm
额定功率:800W
工艺周期:1~8min
电源电压:AC220V/50HZ
产品净重:6.2Kg
产品毛重:7.5Kg
曲线选择:
1)、开机后,按S键选取操作界面,按F4键选取不同的语言类别,按F3键进入温度选取界面:
2)、根据你的加工要求选取不同的曲线。按F1/F2键,向前/向后选取不同的温度曲线,有8种不同的温度曲线可供你选择,按F3键查看不同的曲线参数,按F4键确认曲线,返回主操作界面