测量原理 | Measurement Principle | 3D 白光 PMP PDG(可编程数字光栅) |
测量项目 | Measurements | 体积、面积、高度、XY偏移、形状,轮廓 |
检测不良 类型 | Detection of non- performing types | 漏印、少锡、多锡、高度偏高、高度偏低、连锡、偏位、形状不良 |
相机 | Camera | 500万像素 |
FOV尺寸 | FOV size | 48×34mm |
精度 | Accuracy | 高精度:±1μm |
分辨率 | Resolution | XY方向:10μmZ轴:0.37um |
PDG控制器 | 45度可变光栅 | 单投影 |
重复精度 | Repeatability | 体积:小于1%(4 Sigma)高度:小于1μm(4 Sigma),面积:小于1%(5 Sigma) |
Gage R&R | Gage R&R | <<10%(6 Sigma) |
检测速度 | Detection Speed | 高精度模式:小于0.5秒/FOV |
Mark点检测时间 | Mark-point detection time | 0.5秒/个 |
测量高度 | Maximum Measuring height | 700μm(2000) μm |
弯曲PCB测量高度 | Maximum Measuring height of PCB warp | ±5mm |
焊盘间距 | Minimum pad spacing | 100μm |
测量大小 | Smallest sizemeasurement | 长方形:150μm(5.9 mils), 圆形:200μm(7.87 mils) |
工程统计数据 | Engineering Statistics | Histogram, Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk, % Gage Repeatability Data,SPI Daily/Weekly/Monthly Reports |
读取检测位置 | Read position Detection | 支持Gerber Format(274x, 274d)格式,人工Teach模式 |
操作系统支持 | Operating system support | Windows®XP Professional &windows®7 professional |
电源 | Power | 200-240VAC,50/60HZ单相 |