CHY-C2A 硅片测厚仪 金属箔片厚度测试仪-新准仪器

    太阳能硅片的切割原理是转动的钢线上携带着大量碳化硅颗粒，同时工作台位置缓慢下降，由于碳化硅的硬度大于多晶硅（晶体硅的莫氏硬度为6.5，碳化硅的莫氏硬度为9.5），依靠碳化硅的棱角不断地对硅块进行磨削，起到切割作用。薄厚片是衡量硅片品质的一个很重要的指标。薄厚片的存在会影响硅片合格率及电池片的生产工艺。

CHY-C2A硅片测厚仪 金属箔片厚度测试仪-新准仪器采用机械接触式测量方式，严格符合标准要求，有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。

CHY-CA塑料薄膜测厚仪 全自动薄片厚度测试仪严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制，测试过程中测量头自动升降，有效避免了人为因素造成的系统误差，实时显示测量结果的值、Z小值、平均值以及标准偏差等分析数据，方便用户进行判断，配置标准量块用于系统标定，保证测试的精度和数据一致性，系统支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能，方便快捷地获取测试结果，系统由微电脑控制，搭配液晶显示器、菜单式界面和PVC操作面板，方便用户进行试验操作和数据查看，标准的USB接口，便于系统与电脑的外部连接和数据

测试标准 该设备满足多项国家和国际标准：ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672、GB/T 451.3、 GB/T 6547、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817

硅片测厚仪 金属箔片厚度测试仪-新准仪器

 技术指标

测试范围 0～2 mm（常规） 0～6 mm；12 mm（可选）

分辨率 0.1 μm

测量速度 10 次/min （可调）

测试压力 17.5±1 KPa（薄膜）；50±1 KPa（纸张）

接触面积 50 mm2（薄膜）；200 mm2（纸张）

注：薄膜、纸张任选一种；非标可定制

进样步距 0～1000 mm

进样速度 0.1～99.9 mm/s

电源 AC 220V 50Hz

外形尺寸 461 mm(L)× 334 mm(W)× 357 mm(H)

净重 32 kg

产品配置：主机、标准量块一件、专业软件、通信电缆、测量头