日本米亚基IC封装激光打标装置

可以根据目标IC封装类型安装基波和SHG激光器

※照片是一个例子。它与实际可以提供的设备不同。

封装在JEDEC托盘中的IC封装上的激光标记。

• 可以根据目标IC封装类型安装基波和SHG激光器
• 托盘袋中IC封装的图像检测，可以标记有效的IC
• 通过位置检测功能可以获得高精度位置信息的多区域标记（选项）
• 标记后的图像检查，标记字符的检查
• 也可以检查铅歪斜，椰子纤维等等（可选）
• 双级兼容，可实现高吞吐量
• 托盘中完全良好的产品卸载功能（缺陷产品/好产品的补充功能选项）
• 内置集尘器
• 规格要求咨询。请联系我们。
• IC封装激光打标装置（托盘式）

  

  
  可以根据目标IC封装类型安装基波和SHG激光器

  

  ※照片是一个例子。它与实际可以提供的设备不同。

• 
• 特点

  封装在JEDEC托盘中的IC封装上的激光标记。

• 可以根据目标IC封装类型安装基波和SHG激光器
• 托盘袋中IC封装的图像检测，可以标记有效的IC
• 通过位置检测功能可以获得高精度位置信息的多区域标记（选项）
• 标记后的图像检查，标记字符的检查
• 也可以检查铅歪斜，椰子纤维等等（可选）
• 双级兼容，可实现高吞吐量
• 托盘中完全良好的产品卸载功能（缺陷产品/好产品的补充功能选项）
• 内置集尘器
• 规格要求咨询。请联系我们。

• 日本米亚基IC封装激光打标装置
• 日本米亚基IC封装激光打标装置