镀层厚度标准镀层测厚仪生产厂家
是SOP,QFP,QFN上LEAD脚镀层厚度啊 不同的镀层厚度要求也不一样 问题问得太笼统,常规镀层是几个微米,封装上的凸点也有上百微米的 老大,是LF的镀银层,还是电流的镀银层。 电镀。上面写错了。 QFN 上PPF镀层较多吧, 具体金层5奈米左右, 钯几十奈米,镍1微米左右。 常用的镍银或镍金层一般1~3微米吧。镍层较厚, 要起阻挡层作用嘛。 另外镀的方法上有电镀和EN镀,镀层表面质量不一样。 分立半导体器件的电镀一般采用纯锡或锡基和金电镀,这几年由于欧洲RoHS指令生效,纯锡电镀较为流行。纯锡电镀有Wisker的问题,所以镀层厚度的Z小值一般要求超过8微米,并配合150C回火。 不同的封装工艺,对镀层的要求不尽一样,所以我认为业界没有固定的标准。只要能做到满足可靠性就可以了. 200-600微英寸
X荧光镀层测厚仪说明、技术参数及配置仪器介绍
是集多年的经验,专门研发用于镀层行业的一款仪器,可全自动软件操作,可多点测试,由软件控制仪器的测试点,以及移动平台。是一款功能强大的仪器,配上专门为其开发的软件,在镀层行业中可谓大展身手。
性能特点
满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
高精度移动平台可精确定位测试点,重复定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光,可自动定位测试高度
定位激光确定定位光斑,确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制移动平台,鼠标点击的位置就是被测点
高分辨率探头使分析结果更加JZ
良好的射线屏蔽作用
测试口高度敏感性传感器保护
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镀层厚度标准镀层测厚仪生产厂家
技术指标
元素分析范围从硫(S)到铀(U)。
同时可以分析30种以上元素,五层镀层。
分析含量一般为ppm到99.9% 。
镀层厚度一般在50μm以内(每种材料有所不同)
任意多个可选择的分析和识别模型。
相互独立的基体效应校正模型。
多变量非线性回收程序
度适应范围为15℃至30℃。
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。
外观尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm
样品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm
重量:90kg
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标准配置
开放式样品腔。
精密二维移动样品平台,探测器和X光管上下可动,实现三维移动。
双激光定位装置。
铅玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探测器。
信号检测电子电路。
高低压电源。
X光管。
高度传感器
保护传感器
计算机及喷墨打印机
X荧光镀层测厚仪应用领域
黄金,铂,银等贵金属和各种首饰的含量检测.
金属镀层的厚度测量, 电镀液和镀层含量的测定。
主要用于贵金属加工和首饰加工行业;银行,首饰销售和检测机构;电镀行业。