QUICK303B智能无铅焊台特点:
* 从室温上升到300 ℃ 绝不超过5秒 。
* 开关电源设计,功率充沛,并随焊点大小变化而变化,能有效避免因冷焊等造成的连接不牢固 。
* 神奇的温度补偿速度能解决无铅焊接制程中产生的温度矛盾,是无铅焊接的利器,同时也是一些特定低温条件下焊接的必备工具 。
* 焊接温度的相对降低大大延长了烙铁头的使用寿命 。
* 自动休眠,节省能源 。
* 密码锁定温度,保证焊接工艺不被擅自修改 。
* 发热器与焊咀分体设计,大大降低使用成本 。
* 数字式校温,操作更加简单方便 。
名称
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QUICK303B
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功率
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120W
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输入电压
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交流 220V
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温度范围
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50 ℃ -500 ℃
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温度稳定度
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± 1 ℃ (静止空气,没有负载)
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烙铁头接地电阻
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<2 Ω
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烙铁头接地电势
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<2mv
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外形尺寸
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¢ 120*150 ( H )( mm )
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重量(不包括电线)
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约 1.5Kg
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适用场合: 特别适用于SMD元件的手工贴装、返修和普通直插式元器件的焊接,以及其他高精密的无铅产品的焊接工作。