3.2 温度检测与实时时钟电路
传统的温度检测和实时时钟是由各自独立的芯片电路分别完成, 这样分散处理往往降低了微处理器的处理效率而且也增加了电路的复杂性,所以本设计采用了SD2304FLP 高精度实时时钟。
SD2304FLP 是一种具有内置晶振、两线式串行接口的高精度实时时钟芯片。该芯片可保证时钟精度为±5ppm (在-10°C~50°C 下), 即年误差小于2.5 分钟; 该芯片内置始终精度调整功能,通过内置的数字温度传感器可设定适应温度变化的调整值,实现在宽温度范围内高精度的计时功能; 内置2K 串行E2PROM,用于存储各温度点的时钟精度补偿数据。正是由于内置了I2C 总线的数字温度传感器,所以可以很方便地通过I2C 接口读取温度数据。SD2304FLP 的温度补偿应用是应用的关键,由于时钟精度随温度变化的补偿数据在出厂前已经存储在2K 容量的E2PROM 里, 所以只要通过读取片内数字温度传感器所检测到温度(TMP)的数值,确定当前温度值,根据温度值的高八位确定存储在E2PROM 补偿数据地址, 读出该补偿数据并写入时钟调整寄存器。