1.热传导佳:利用银膏作為导热及导线的设计。 (Ag Conductivity 438 W/mK) (LTCC基板為20,Al2O3為22,氮化铝為170) 2.低热阻抗。 3.高抗折度:抗折强度為250Mpa。 4.高信赖性。(抗潮抗湿) 5.高精密度及多层线路设计,可满足客户特製化样品及设计RGB等混光设计。 6.体积轻小、低耗能源。 7.高密着性:陶瓷基板膨胀系数与LED 晶粒接近。 (陶瓷基板為4~6ppm/℃、LED晶粒為5~6ppm/℃) 8.无铅製程:採用Pb-Free环保无铅并符合RoHS标準要求。按钮进行在线转换如果有需要可加或者 www.iqitai.com
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