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产品介绍 镀金镀银测厚仪是一款快速、无损检测电镀层厚度的仪器,一般分析镀层在0.05-30um(不同元素厚度有所不同),能准确的控制镀层厚度对企业来说至关重要,天瑞仪器多年镀层测厚检测技术和经验,以独特的产品配置、功能齐全的测试软件、友好的操作界面来满足金属镀层及含量测定的需要,人性化的设计,使测试工作更加轻松完成,为企业质量控制做好把关,为企业降低品质风险。 Think600镀金镀银测厚仪使用GX而实用的正比计数盒和电制冷探测器,以实在的价格定位满足镀层厚度测量的要求,且全新的更具有现代感的外形、结构及色彩设计,使仪器操作更人性化、更方便,天瑞仪器是国内的镀金镀银测厚仪生产厂家,分析仪器上市企业。 性能特点 长效稳定X铜光管半导体硅片电制冷系统,摒弃液氮制冷采用天瑞仪器产品—信噪比增强器(SNE)内置高清晰摄像头,方便用户随时观测样品脉冲处理器,数据处理快速准确手动开关样品腔,操作安全方便三重安全保护模式整体钢架结构、外型高贵时尚FP软件,无标准样品时亦可测量 技术指标 型号:THICK600产品名称:镀金镀银测厚仪分析范围: Ti-U,可分析3层15个元素分析厚度:一般0.05-30um(不同元素厚度有所不同)工作电压:AC 110V/220V(建议配置交流净化稳压电源)测量时间:40秒(可根据实际情况调整)探测器分辨率:(160±5)eV光管高压:5-50kV管流:50μA-1000μA环境温度:15℃-30℃环境湿度:30%-70%准直器:配置不同直径准直孔,小孔径φ0.2mm仪器尺寸:610(L) x 355 (W) x 380(H) mm仪器重量:30kg 应用领域 镀金镀银测厚仪广泛应用于金属镀层(镀金、镀银、镀镍等)的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定电镀、PCB、电子电器、气配五金、卫浴等行业