德国易IFM福门3D传感器 德国易IFM福门传感器

德国易IFM福门3D传感器

 用于存储和输送机技术的可靠体积确定

纸板包装或包裹等矩形物体的非接触式尺寸确认

可靠测量长、宽、高以计算带长和体积

可靠检测物体的尺寸、方向和位置，用于自动仓库空间

开关输出和以太网过程数据接口

应用

应用 目标检测; 完整性监控; 监控料位; 距离监控; 体积监控

电气数据

工作电压 [V] 20.4...28.8 DC; (EN 61131-2)

电流损耗 [mA] < 2400; (峰值电流脉冲; 标准值: 420; 值: 1600)

消耗功率 [W] 10; (标准值)

防护等级 III

内部照明 是

总的输入/输出

输入和输出总数 数字输入数: 2; 数字输出数量: 3; 模拟输出数量: 1

输入

数字输入数 2

触发器 24 V PNP/NPN (IEC 61131-2 Typ 3)

数字输入输入电路 24 V PNP/NPN; (可配置; IEC 61131-2 Typ 3)

输出

输出数量 3

数字输出数量 3; (可配置)

输出功能 24 V PNP/NPN; (EN 61131-2)

开关量输出DC电压降值 [V] 1

每个输出电流负载 [mA] 100

模拟输出数量 1

模拟电流输出 [mA] 4...20

负载值 [Ω] 500

模拟电压输出 [V] 0...10

负载电阻Z小值 [Ω] 10000

短路保护 是

短路保护类型 脉冲

过载保护 是

监控范围

工作距离 [mm] 300...10000

注意工作距离

目标尺寸: 200 x 200 mm

反射率: 18 %

图像分辨率3D [像素] 176 x 132

孔径角 40 x 30; (无透镜失真校正的面值)

阅读率值 [Hz] 25

测量/设定范围

测量范围 [m] < 30

软件/编程

参数设定 通过PC具ifm Vision Assistant

德国易IFM福门3D传感器

接口

通信接口 Ethernet

以太网

以太网接口数 1

传输标准 10Base-T; 100Base-TX

传输率 10; 100

协议 TCP/IP; PROFINET IO; EtherNet/IP

出厂设置

IP地址: 192.168.0.69

子网络面具: 255.255.255.0

gateway IP addresse: 192.168.0.201

工作条件

环境温度 [°C] -10...50

存储温度 [°C] -40...85

外壳防护等级 IP 65; IP 67

外部光线抵抗力值 [klx] 8; (带降低的测量精度和重复性: < 100)

认证/测试

EMC电磁兼容

DIN EN 61000-6-4 干扰辐射 / 工业环境

DIN EN 61000-6-2 抗扰度 / 工业环境

抗冲击

DIN EN 60068-2-27 50 g / (11 ms) 不重复

DIN EN 60068-2-27 40 g / (6 ms) 重复的

抗震

DIN EN 60068-2-6 2 g / (10...150 Hz)

DIN EN 60068-2-64 2.3 g RMS / (10...500 Hz)

光生物安全 豁免组; (DIN EN 62471)

电气安全

DIN EN 61010-2-201 仅通过PELV电路供电

MTTF [年] 43.08

机械技术数据

重量 [g] 803.5

尺寸 [mm] 72 x 67.1 x 82.6

原材料 外壳: 模压铸铝; 前面透镜: Gorilla Glass; 功能显示: PA

at_sensorart-bildverarbeitung PMD 3D ToF-Chip

显示器/操作件

显示

功能 2 LED, 绿色 以太网 操作

开关状态 2 LED, 黄色 OUT 1 OUT 2

附件

附件（附送）

具软件及文档的USB记忆盘

保护盖

注释

包装单位 1 件数

电气连接 - 系统接口

接插件: 1 x M12

电气连接 - Ethernet

接插件: 1 x M12

其他数据

具棱镜失真校正的像场大小

检测范围/距离 [m] 长度 [m] 宽度 [m]

0.50 0.26 0.35

1.00 0.52 0.69

2.00 1.04 1.39

3.00 1.56 2.08

4.00 2.08 2.78

5.00 2.61 3.47

德国易IFM福门3D传感器

在计算机成像、合成孔径成像、数字全息成像和多静态激光雷达的基础上发展新型传感方法与技术，完成系统与子系统的设计，将组件集成到实验室系统中，以模拟小尺度成像能力，同时演示系统设计的流程和控制软件。在未来的第三阶段，将开发出原型系统，并在飞行器或地面上进行演示验证。

增强飞行器与地面车辆的目 标探测与跟踪能力，对超出接收系统物理孔径衍射极限的远距离目标进行几何3D成像