日本 三丰非接触3D测量系统HYPER QV-WLI606
日本 三丰非接触3D测量系统HYPER QV-WLI606
• 1 台设备即可实现坐标,尺寸和 3D 形状的非接触测量。
• 配有白光干涉仪的高精度、双镜头影像测量系统。
• 白光干涉仪利用高纵横比对形状进行准确测量。
• 标准影像测量功能能够连续不间断地进行坐标、尺寸和 3D 形状测量。
• 大工作台能准确地处理大尺寸工件,如印制电路板。
◇CNC 影像测量仪的Quick Vision 系列配有CCD相机,无需再像测量显微镜和投影仪那样进行目视调整。可轻松完成对电子元件、模压制品、树脂模塑制品等的自动测量。 |
◇Quick Vision PRO 全部光源采用LED 照明,增强了边缘的可检测性、降低了功耗并延长了使用寿命。 |
◇观察系统采用具有高放大率和再现性的程控砖塔能在测量过程中自动切换放大率。(PRO/PRO3) |
◇所有型号的产品都具有表面、边缘和模式自动对焦的特色,增加了测量灵活性以用于多种用途。可添加激光自动对焦系统(作为出厂安装的选件)。 |
|
|
◇程控环形照明精细调控照明的角度和方向,提供*好测量用照明。照明角度可在30o 到80o 之间任意设定。这种照明可有效地突显倾斜表面的边缘以及非常小的阶差。照明在前、后、左、右每个方向均可独立控制。单向照明体以形成阴影,即可突显边沿,以利测量。 | ◇图案对焦线 (存在于QV Apex型号) 即使在对比度很低的透明物体或镜面上也能实现清晰聚焦。应用于不同表面的高度测量。 |
|
|
◇表面聚焦系统可用于测量各种区域尺寸的高度,其优点在于,即使在树脂成型表面或机械加工表面等非常粗糙处,也不影响聚焦效果。 | ◇边缘对焦系统能够对边缘位置准确聚焦。 |
型号 | Hyper QV302 | Hyper QV404 | Hyper QV606 |
分辨力 | 0.02μm |
长度测量装置 | 线性编码器 |
精度精度 *1 *2 | E1X, E1Y | (0.8+2L/1000)μm |
E1Z | (1.5+2L/1000)μm |
E2XY | (1.4+3L/1000)μm |
台面*承重 *3 | 15kg | 30kg | 40kg |
根据Quick Vision 系统收集的测量数据检测X、Y 和Z 轴位置数据,并随即对坐标和尺寸进行计算处理。 |
|
QV PartManager QV PartManager 适用于对测量台上的多个工件进行测量分析的程序管理软件。 | 脱机教学软件 EASYPAG PRO 该软件利用2D CAD 数据创建QVPAK 测量程序。可减少制作程序所需的时间,缩短工时。 PAGPAK 这是利用NC 数据、CAD 数据和Gerber 数据创建QVPAK 程序的离线教学软件。 |
|
测试图软件/ 统计处理软件 MeasureReportQV 该软件可根据QV 测量结果生成检验报告。 MeasurLink 本软件可对测量结果进行统计计算处理。 | 外部控制软件 QVEio-PLC/QVEio-PC/QVEio-Signal 这是一款客户端应用程序软件,可通过连接PLC 或外部电脑上的远程软件从外部控制QVPAK 或提供QVPAK 的操作状态。该软件可用于连接自动传输机器人和信号塔。 |
|
|
|
测量支持软件 QV3DCAD-OnLine 该软件利用3DCAD数据创建QVPAK测量程序。可减少制作程序所需的时间,缩短工时。 QV-CAD I/F 该软件在图形窗口中显示CAD 数据以提高测量可操作性。 | 形状评价/ 分析软件 FORMPAK-QV 根据QV 自动跟踪工具和非接触式位移传感器获得的形状数据,对设计值和形状分析进行分析。 |
|
|
QV3DPAK 该软件可根据PFF(点形态聚焦)或WL I (白光干涉) 数据生成3D形状。 | FORMTRACEPAK-PRO 该软件可根据QV 混合系列的非接触式位移传感器获得的数据进行3D 形状分析。 |
|
|
QV-INDEX 作为测量的扩展和合理化,通过一次设置不仅能够测量工件的正面,侧面和后面亦可测量。 | 物镜 多种可选物镜使光学系统可在0.5 至25X 的范围内选择符合测量用途的放大率。另有长工作距离的型号可选。 |
RGB 彩色滤光装置 卤素光源QUICK VISION 的表面照明和程序控制环形照明均可附加彩色过滤功能。测量彩色的低反光工件时,通过突出边缘,从而达到*易于边缘检测的效果。旧型QUICK VISION 也可以*新。滤光镜切换到黄色是,即可实现在感光灵敏的黄光室中进行影像测量。 |