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测厚技术:台式电镀金属镀层测厚仪技术
测试样品种类:金属镀层,合金镀层
测量下限:0.003um
测量上限:30-50um(以材料元素判定)
测量层数:10层
测量用时:30-120秒
探测器类型:Si-PIN电制冷
探测器分辨率:145eV
高压范围:0-50Kv,50W
X光管参数:0-50Kv,50W,侧窗类;
光管靶材:Mo靶;
滤光片:专用3种自动切换;
CCD观察:260万像素
微移动范围:XY15mm
输入电压:AC220V,50/60Hz
测试环境:非真空条件
数据通讯:USB2.0模式
准直器:?1mm,?2mm,?4mm
软件方法:FlexFP-Mult
工作区:开放工作区 自定义
样品腔:330×360×100mm
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