BGA100下压弹片老化座是我公司为了FLASH行业研发的低成本,下压结构节省测试环境空间,适合大批量老化测试!
成为成本测方案,该产品采用弓形弹片结构,这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能,特殊的月牙形针头,更可以做到日本等品Pai测试座做不到重要的特点:我们的可以有球无球残球均可测试!而其他品Pai只能测试新的有球的芯片。
市场大部分flash产品的测试都是采用我们公司定义的BGA标准脚位,为客户节约的成本!另外我公司有TSOP48双触点测试座,BGA107/100/132/137/149/152/169/162/LGA5260各类转DIP48/SD/USB接口测试座)
装针脚位图:
注意:此款测试座只有有用的88pin装针,其它空脚没有装针,不影响测试。