一、产品用途 自动COG邦定设备是将IC芯片精确定位于LCD玻璃之上并进行绑定的装置,整机由PLC+HMI组成控制核心,产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接。采用ACF(一种各向异性导电胶)通过热压直接将IC邦定到LCD屏上。邦定后的整个模块则还要通过FPC(柔性印刷线路板)或金属引脚与PCB板连接在一起。液晶屏、ACF、驱动IC是COG的三大关键组件。二、性能特点1、加温曲线与数字温度同步显示;2、可存储500组功能参数;3、可根据刀头功率调整热电偶输出参数;4、双缸自重消除结构、压力JZ。
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