P2P3P4P5 秦皇岛室内LED显示屏分辨率2K大屏幕

深圳市元鼎光电有限公司总部位于广东省深圳市宝安区，是一家生产研发制造安装维护一体化LED显示屏厂家，注册资金为1000万，元鼎光电目前拥有五层独立生产车间以及一栋办公楼，生产能力可达每月3000平方米，跻身国内LED显示屏厂家。

秦皇岛室内LED显示屏分辨率2K大屏幕

技术创新  注重品质

主要供应产品：

室内全彩LED显示屏规格有P1.0、P1.5、P1.667、P1.923、P2、P2.5、P3、P3.91、P4、P4.81、P5、P6、P7.62、P8、P10
户外全彩LED显示屏规格有P3.91、P4、P4.81、P5、P6、P7.62、P8、P10

户外LED显示屏项目案例

做“好”屏幕请致电：深圳元鼎光电胡

室内LED显示屏案例

租赁屏

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 LED显示屏价格持续下降的深层原因在于，拥有实力的大厂商希望通过价格战将部分中小规模厂商淘汰。价格战的后果不仅仅导致某些小厂家因实力和资金不足而垮掉和大厂家利润率的下降，也导致了LED显示屏行业的混乱局面。
 LED行业已经步入整合期，未来几年将出现部分中小规模企业逐步被淘汰。在整合阶段，有技术实力和资本实力的LED电子显示屏厂家有望借用资本市场的力量和企业本身技术和渠道优势取得快速发展。未来2-3年，LED电子显示屏的产业集中度也将快速提升。
 其实未来几年国内LED显示屏市场还处于增长趋势，其主要增长空间将主要来自于传统喷绘、霓虹灯、广告Pai替代市场，还有高清、3D、智能化、监控市场，道路交通等多功能高端LED电子显示屏市场。只要规范行业秩序，显示屏厂家提升研发水平，提升自身的核心竞争力，以产品引导需求市场，一定会在激烈的竞争市场中赢得一席之地。
 从投资机构的角度来观察LED行业，首先关注一点，LED产业市场规模从2013年开始进入到一个新的高速成长阶段。数据显示，LED产业平均每年增长速度达到30%~50%。上市公司是行业里典型的代表，从上市公司的统计数据来看，2014年上半年收入和利润是实现双成长。
 ZG是LED生产大国，也是LED消费大国。.国家半导体照明工程研发及产业联盟副秘书长耿博表示，在这种大的市场和生产领域上面，一定要孕育出领导力量的龙头企业，从现在来看，可以通过金融的手段来帮助产生这种效果。
 近3-5年，LED产能逐渐从美国、日本及欧盟向ZG大陆转移。在这个过程中，行业整合度也在提升，如果按上中下游来分析，在中游和下游的整合案例和强度会更高。不过，在利用金融手段并购整合的过程中，也出现了各种困惑。
 LED并购潮呈现
 从并购来讲，从2013年开始到现在，上市公司之间的整合案例非常多，上市公司发起近30家的行业整合案例。从这里看到的情况，目前还是大公司来整合小公司，从2015年之后，并购整合案例将会更加密集。
 但可能会出现两种主要情况，个是原来定义的大并小，强并弱的模式不是，还会出现强强并购或是强强整合;其次，LED本身更多是作为室内照明、室外照明领域的产品和产品线，或者是产业线的整合，但是接下来会出现的趋势就是跨界整合。人们的生活离不开光，不管是白天还是晚上，已经不仅仅是眼睛去看环境的照明，现在应用越来越广，2015年开始，跨界整合的案例比例会进一步提高。
 
从金融的角度，有一个理论基础，现在LED市场虽然在成长，但是其实在毛利率和净利率的成长方面，很多企业还要下降，资金占用的压力将会更加明显。发生行业并购和整合的企业，将会采取两种直接的手段，一是利用上市公司的资本市场的动员平台，二是产量和金融力量的整合，这是频发的行业整合的手段。
 从ZG现在A股市场的成熟度和金融投资市场的成熟度来讲，行业整合势在必行，市场空间很大，不过目前行业相对分散，而且大企业还不够多，每家企业都有可能通过一年或是三年时间的市场优势或是战略的优势，实现新的跨越，因为大家都是在一个类似的市值规模或是业务规模的起跑线上冲刺，为了更先一步，整合正当其时。
 理性看待企业并购风险
 从国内行业来看，以上市公司整合并购的案例是潮涌的局面，前三季度上市公司开展了13起重要的并购，交易总额达到47亿元，总量比较小，并购事件主要体现在中小企业中间。涉及的覆盖面有产业的上中下游、两岸三地，企业希望通过收购、参股迅速打破技术、壁垒，凸现规模优势。
 然而整合并购也存在着一定风险，行业并购不一定可以达到1+1大于2效果，由上市公司搞的并购还是存在风险，需要更多的资源、金融服务机构的介入才可以实现并购之后，报表业绩的提升。
 LED产业也是如此，企业并购无外乎追求做大做强，被并购者主要是寻求大树来帮助企业渡过一些“关口”。但是并购之后，企业之间的融合成为大的障碍。少则需要一年半载去磨合，多则需要几年时间，甚至清空原有团队，后只剩下一个“空架子”，这就是所谓的“内部矛盾”。

从户外的各种场所，随处可见的大屏幕，琳琅满目的广告信息，丰富了人民的夜间生活，在宣传城市文化方面起到了非常重要的地拉。
 目前LED电子显示屏的渠道销售成为一种自成的业务模式，各LED厂家的销售点遍布，2012年欧洲市场对显示屏的冲击及LED大屏幕本身的行业洗Pai特性，大部份的厂家都遇到销售急剧下滑的境况。2013年，国内租赁市场兴起。
 LED租赁显示屏租赁企业分析
 据调查全国范围内实力强的租赁公司主要集中在北京、上海、广州、深圳等一线城市，不超过十家，数量小但是行业影响力很大，是行业的风向标。他们在多个城市都有分公司，既是租赁商也是工程商。其中有提供专业视听应用解决方案能力的不过几家。由于资金实力不够，不少小的租赁公司大量倒闭，或者是合起来买租赁屏一起使用的情况较多。
 LED租赁显示屏制造企业的分析
 室内P4柔性显示屏生产厂家发展时间并不长,刚开始由于租赁显示屏对箱体的要求高,设计和开模的费用也大,市场需求量却不大,所以大部分公司不愿承接这样的业务,这时一些传统业务能力不强但结构设计有优势的公司开始在这方面投入。再后来随市场规模急剧扩大多数有一定规模的显示屏企业都开始争夺租赁市场。由于市场需求量巨大，现在几千万以上销售额的企业几乎都有生产租赁屏。
 LED租赁显示屏产品发展趋势
 规格趋向标准化：采用易安装，易计算面积(如500mm*500mm和500mm*1000mm)的结构，是目前国内租赁市场不可逆转的发展趋向，预计此类结构产品2013年市场占有率能到达70%
 清晰度越来越高：目前市场上使用LED主屏和彩幕主要趋向是向高精密度发展。亮度要求可调试，控制系统要求统一，以便使用及控制到位。
 通用性增强：一屏多用，可当主屏，彩幕及地板砖屏使用是一个发展方向，即加强产品功能的通用性是以后市场此类产品主要发展趋。
 安装快捷、安全：实现快速产品的快速、JZ安装;拼装机构还具备自锁功能，消除误操作隐患
 维护简便，可单独拆卸更换：具备电源及信号工作状态自检功能，可实时显示每块产品的电源及信号工作状态，当发生产品不显示画面时，能快速判断问题所在，迅速做出相应检修措施。
 
室内P4柔性显示屏生产厂家重量轻，箱体薄：重量单个箱体9公斤以下;大厚度仅7cm,左右占用空间小，节省舞台空间和运输装箱空间。
 LED租赁屏是于目前市场对显示屏需求的一种，随着政府对乡镇现代化的建设，也是拉动国内显示屏市场的有力力量。
 LED非常重视防静电措施，以下是针对静电及防静电的几项说明：
 1.1.静电的来源：
 对电路产生影响的的静电来源主要有人体，塑料制品和有关设备仪器，其中来自使用环境的静电源有以下几项：
 1.物体、材料
 2.地板、工作桌椅
 3.工作服、包装容器
 4.油漆或打蜡的表面，有机和玻璃纤维材料。
 5.水泥地板，油漆或打蜡的地板，塑料地砖或地板革。
 6.化纤工作服，非导电工作鞋，清洁棉质工作服。
 7.塑料，包装盒，箱，包，盘，泡沫塑料衬垫。
 2.静电放电失效
 突发性失效和潜在性失效。
 室内P4柔性显示屏生产厂家在使用环境中的静电失效90以上为潜在性失效，表现为电路的抗电过应力能力消弱，使用寿命缩短。
 3.防静电措施
 1.对使用静电敏感电路人员进行静电知识和有关技术的培训。 
2.建立防静电工作区，在该区内使用防静电地板，防静电工作台，防静电接地引线以及防静电器具，并将该去相对湿度控制在40以上。
 3.静电对电子设备所造成的危害可能放生在从制造商到野外设备的任何地方。危害是由于没有充足，有效的训练和设备操纵失灵而引起的。LED是对静电敏感的设备。INGAN晶片通常被认为是“位”易受干扰的。而ALINGAPLEDSSHI“第二位”或更好的。
 被损坏的设备能显示出暗淡，模糊，熄灭，短的或低VF或VR。ESD被损坏的设备不应不电子过载相混淆，如：因错误的电流设计或驱动，晶片挂接，电线屏蔽接地或封装，或普通的环境诱导压力等。
 的安全和控制程序：大多数电子和电光学公司的ESD非常相似，并已经成功实现了所以设备的ESD控制，操纵和主程序。这些程序因为ESD远古已经用于检测质量效果的仪器。ISO-9000认证也把他列如正常控制程序。
 4.运输与封装
 在日常操作时，ESD敏感设备应一直储存在防静电的包或容器中。这包括详细目录的储备，运输和WIP。运输时的预防包括消耗的车队，箱子或其他设备，如带有传导性的轮子或拖拉连，在运送ESD设备是接地。
 Led显示屏目前是大屏幕应用范围广，由于成本也属于比较高的产品，需要进行静电知识的培训，相对湿度控制在40以上，尽量降低LED显示屏在运输过程中损坏。 

随着政府对LED行业扶持力度的加大，LED显示屏发展直接得到了飞速的进步，高利润的时代已经过去，led电子显示屏迎来了机遇与威胁并存的时代，从目前的市场来看，显示屏未来方向与电子产品是一致的：智能化.企业如何从竞争中脱颖而出呢?
 从目前国内LED电子显示屏行业的竞争层面看,国内行业的竞争还处在产品竞争层面的早期，竞争关键指标主要体现在：价格、品质、交付期、售后服务等几个方面，现阶段LED显示屏价格成为竞争的主要指标。
 目前LED显示屏在市场的大规模应用，人们对LED显示屏的认识已经具有一定认知程序。随着更多小城市对显示屏的开发应用，这一类的应用都是显示屏接触得比较少，所以下面针对基本知识比较缺乏的用户群做一个简单的led显示屏规格分析。
 

 LED显示屏如何保养才能让寿命更长？
 、做一个户外LED显示屏大概需要多少钱20平方左右供电电源要稳定，接地保护良好，在雷电、暴雨等恶劣气候下，要切断电源。
 第二、led显示屏的屏幕长时间暴露在户外，必然会受到风吹、日晒，表面灰尘也较多，屏幕表面不可以直接用湿布擦拭，可以采用酒精进行擦拭，或者使用毛刷、吸尘器进行除尘。
 第三、使用时，要先开启控制计算机使其能正常运行后再开启led显示屏；使用后，先关闭显示屏，再关闭计算机。
 第四、显示屏内部严禁进水，严禁可燃性物和容易导电的金属物进入屏体，以免造成设备短路和火灾。如果进水，请立即切断电源并维修人员，直至屏体内显示板干燥后才可使用。
 第五、建议led显示屏每天休息至少10小时，在梅雨季节一星期至少使用一次以上，一般每星期至少开启屏幕一次，点亮1小时以上。
 第六、不要随意强行切断，也不要频繁关闭和开启显示屏供电电源，以免电流过大，电源线发热过大，LED管芯损坏，影响显示屏使用寿命。切勿擅自随意拆卸、拼接屏体！
 第七、LED大屏幕需定期检查是否正常工作，线路损坏的要及时修补或者更换。主控计算机等相关设备，应放置在空调、微尘的房间，以保证计算机通风散热和稳定工作。屏幕内部线路，非专业人士禁止触碰，以免触电，或造成线路损坏，如果出现问题，应请专业人士进行检修。
 电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。
 一、印制电路板温升因素分析
 引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。
 印制板中温升的2种现象：
 （1）局部温升或大面积温升；
 （2）短时温升或长时间温升。
 在分析PCB热功耗时，一般从以下几个方面来分析。
 1.电气功耗
 （1）分析单位面积上的功耗；
 （2）分析PCB电路板上功耗的分布。
 2.印制板的结构
 （1）印制板的尺寸；
 （2）印制板的材料。
 3.印制板的安装方式
 （1）安装方式（如垂直安装，水平安装）；
 （2）密封情况和离机壳的距离。
 4.热辐射
 （1）印制板表面的辐射系数；
 （2）印制板与相邻表面之间的温差和他们的温度；
 5.热传导
 （1）安装散热器；
 （2）其他安装结构件的传导。
 6.热对流
 （1）自然对流；
 （2）强迫冷却对流。
 从PCB上述各因素的分析是解决印制板的温升的有效途径，往往在一个产品和系统中这些因素是互相关联和依赖的，大多数因素应根据实际情况来分析，只有针对某一具体实际情况才能比较正确地计算或估算出温升和功耗等参数。
 二、电路板散热方式
 1、高发热器件加散热器、导热板
 当PCB中有少数器件发热量较大时（少于3个）时，可在发热器件上加散热器或导热管，当温度还不能降下来时，可采用带风扇的散热器，以增强散热效果。当发热器件量较多时（多于3个），可采用大的散热罩（板），它是按PCB板上发热器件的位置和高低而定制的专用散热器或是在一个大的平板散热器上抠出不同的元件高低位置。将散热罩整体扣在元件面上，与每个元件接触而散热。但由于元器件装焊时高低一致性差，散热效果并不好。通常在元器件面上加柔软的热相变导热垫来改善散热效果。
 2、通过PCB板本身散热
 目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。
 3、采用合理的走线设计实现散热
 由于板材中的树脂导热性差，而铜箔线路和孔是热的良导体，因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。
 评价PCB的散热能力，就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一PCB用绝缘基板的等效导热系数（九eq）进行计算。
 4、对于采用自由对流空气冷却的设备，好是将集成电路（或其他器件）按纵长方式排列，或按横长方式排列。
 5、同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的上流（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流下游。
 6、在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。
 7、对温度比较敏感的器件好安置在温度低的区域（如设备的底部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件好是在水平面上交错布局。
 8、设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。
 9、避免PCB上热点的集中，尽可能地将功率均匀地分布在PCB板上，保持PCB表面温度性能的均匀和一致。往往设计过程中要达到严格的均匀分布是较为困难的，但一定要避免功率密度太高的区域，以免出现过热点影响整个电路的正常工作。如果有条件的话，进行印制电路的热效能分析是很有必要的，如现在一些专业PCB设计软件中增加的热效能指标分析软件模块，就可以帮助设计人员优化电路设计。
 10、将功耗高和发热大的器件布置在散热位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘，除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。
 11、高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻。为了更好地满足热特性要求，在芯片底面可使用一些热导材料（如涂抹一层导热硅胶），并保持一定的接触区域供器件散热。