MatrixeyeTM ST 点焊检测仪
Matrixeye™ ST 东芝点焊检测仪是世界首次装载3DSAFT-PA(三维综合孔径法和相位排列法的融合)机能的高清晰,高灵敏超声波检检测仪器
特征1:易于了解系统 | ![](http://item.yiqi.com/pic/ConPic/2/636644301683337482858.jpg) |
利用独自开发的综合孔径法三维图像化焊接内部 |
特征2:自动判定好坏 |
利用三维图像测量接合径,自动判定焊接状态。还可以判定气孔的有无。 |
特征3:自动检查压接 |
利用独自开发的自动判定机能,判定超声波性质上难以检验的压接状态。 |
![](http://item.yiqi.com/pic/ConPic/2/636644302856636045633.jpg) |
特征4:显示测量位置 |
建立含有测量对象图像画面的数据库,从测量画面指示测量点。 |
Matrixeye™ ST 点焊检测仪界面
![](http://item.yiqi.com/pic/ConPic/2/636644305897134515883.jpg)
自动判定点焊检测结果
![](http://item.yiqi.com/pic/ConPic/2/636644309731064243934.jpg)
Matrixeye™ ST点焊检测仪的技术规范
项目 | 技术规范 ※ | 备注 |
---|
一般 | 环境温度 | 5-35℃ 相对湿度 20%-80%非结露时 | |
---|
屏幕 | 10.4英寸液晶屏幕 SVGAUSB | |
---|
操作方法 | 触摸屏,键盘,鼠标 | |
---|
尺寸 | 305 × 210 × 130mm | 突出部分除外 |
---|
重量 | 大约5公斤(装一个电池时) | |
---|
电源电压 | AC100-240V或者锂电池 | |
---|
电池使用时间 | 2h,4h(使用两个电池时) | |
---|
图像化处理部 | 图像合成处理法 | SAFT(孔径综合)处理 | |
---|
图像化领域 | 48 × 48 × 1024 | |
---|
收发器 | 收发晶片数 | 64ch | |
---|
同时激震数 | 1-64ch | |
---|
输出电压 | 20-180V | |
---|
增益 | 0-50dB | |
---|
接受器带宽 | 0.5-25MHz | |
---|
CPU | CPU | Atom D510 1.66GHz | |
---|
内存 | 2GB | |
---|
硬盘 | 500GB | |
---|
操作系统 | Windows 7 Ultimate for EMB | |
---|
探头 | 晶片数 | Z多64 | |
---|
频率 | 2MHz-15MHz | |
---|
接口 | USB | USB2.0 × 4 | |
---|
配件 | 键盘 | |
---|
鼠标 | |
2个电池 | |
充电器 | |
AC适配器 | |
电源线 | |
耦合剂(Sonicoat BS-400) | |
Matrixeye™ ST点焊检测仪的软件规范
项目 | 技术规范 | 备注 |
---|
检测板张数 | 2张组合或者3张组合 | |
---|
板厚集体设定 | 可以集体设定复数焊接点的板厚组合信息。用Excel编辑的一览,在焊接点信息文件中显示。 | |
---|
设定图像化条件 | 根据材料的性质选择图像化条件 | |
---|
表面调整机能 | 调整检测对象的表面位置 | |
---|
耦合剂检查机能 | 检查测量(图像化)过程中楔块端面和检测对象面的气泡 | |
---|
检查平行机能 | 检查测量(图像化)过程中楔块端面和检测对象面的平行度 | |
---|
表示结果 | 好坏检测结果(Good,Small,Open,烧穿,虚焊) | 用事先设定的阈值检测 |
---|
接合部的长轴与短轴 | |
接合径((长轴+短轴)/2) | |
接合径阈值 | n√tmin(Z薄板厚度) |
压痕深度 | |
接合厚度 | |
保存数据一览 | 把保存的数据一览以CSV文件形式显示 | |
---|