氧化铝陶瓷金属化测厚仪供应

氧化铝陶瓷金属化介绍

陶瓷金属封接技术广泛应用于制造电子管、真空开关管等真空电子器件,其中Z为关键的技术是陶瓷金属化,现在应用Z为广泛的是95%氧化铝瓷及其活化钼锰法金属化。在金属化瓷件的生产过程中,经常遇到如下问题:金属化强度偏低、断裂模式为光板、涂膏厚度不稳定、金属化面透光、氧化等。这些不仅导致成品率低下,而且影响产品的市场竞争能力,因此不断提高金属化工艺水平,保证产品质量的稳定性、一致性十分必要,这对制造高可靠的真空电子器件是至关重要的。

金属化质量的好坏首先取决于陶瓷自身的质量及其金属化工艺。针对某种陶瓷的金属化工艺,能否成为工艺规范取决于以下因素:金属化配方、原料的颗粒尺寸、活化剂的比例、金属化层的厚度及其均匀度、烧结制度、电镀或烧结镍质量等。这些因素都能影响金属化层的显微结构和焊接性能并Z终影响氧化铝陶瓷2金属材料间的结合强度和气密性

镀镍层

由于要与金属件焊接,钼锰层上需要进行电镀 镍或烧结镍。电镀的Z大问题是环保,电镀废液及其清洗液的排放会对环境造成不良影响。为解决此问题,作者对烧结镍工艺进行了一系列研究,探索出一套较适用的工艺。 由于近二十年来镍氢、镍镉等电池行业的突飞猛进,镍粉已经与四十年前有天壤之别,不仅纯度高,且烧结性能好。采用优质镍粉,研制出N21,N22等系列配方,经过混料、配膏、印刷、烧结,镍层表面外观细腻、致密、光亮,与电镀镍产品的外观几无差异,抗拉强度和断裂模式均不劣于电镀镍产品,且镍层厚度均匀一致,彻底摆脱了电镀废液的污染问题,具有巨大的经济和社会价值。烧结镍产品已经在大部分用户厂家使用,效果良好,目前80%以上的产品已采用烧结镍工艺生产

Thick800A氧化铝陶瓷金属化测厚仪是天瑞集多年的经验，专门研发用于镀层行业的一款仪器，可全自动软件操作，可多点测试，由软件控制仪器的测试点，以及移动平台。是一款功能强大的仪器，配上专门为其开发的软件，在镀层行业中可谓大展身手。

性能特点

满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求

φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求

高精度移动平台可精确定位测试点，重复定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自动定位测试高度

定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐

鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点

高分辨率探头使分析结果更加JZ

良好的射线屏蔽作用

测试口高度敏感性传感器保护

技术指标

型号：Thick 800A

元素分析范围从硫(S)到铀（U）。 

同时可以分析30种以上元素，五层镀层。

分析含量一般为ppm到99.9% 。

镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）

任意多个可选择的分析和识别模型。

相互独立的基体效应校正模型。

多变量非线性回收程序

度适应范围为15℃至30℃。

电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。 

外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm 

样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：90kg

标准配置

开放式样品腔。

精密二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。

双激光定位装置。

铅玻璃屏蔽罩。 

Si-Pin探测器。

信号检测电子电路。

高低压电源。

X光管。

高度传感器

保护传感器

计算机及喷墨打印机

应用领域

黄金，铂，银等贵金属和各种首饰的含量检测.

金属镀层的厚度测量, 电镀液和镀层含量的测定。

氧化铝陶瓷金属化测厚仪主要用于贵金属加工和首饰加工行业；银行，首饰销售和检测机构；电镀行业。