DSC-500B 差示扫描量热仪 塑料粒子熔点仪

 DSC-500B差示扫描量热仪 塑料粒子熔点仪概述：

     该差示扫描量热仪为触摸屏式，可进行玻璃化转变温度测试、相转变测试、熔融和热焓值测试、产品稳定性、氧化诱导期测试。

仪器符合国家标准:

GB/T 19466.2 – 2004 / ISO 11357-2: 1999第2部分：玻璃化转变温度的测定；

GB/T 19466.3 – 2004 / ISO 11357-3: 1999第3部分：熔融和结晶温度及热焓的测定；

GB /T 19466.6- 2009/ISO 11357-3 :1999 第6部分氧化诱导期 氧化诱导时间（等温OIT)和氧化诱导温度（动要态OIT)的测定。

技术特点：

• 工业级别的宽屏触摸结构，显示信息丰富，包括设定温度、样品温度，氧气流量，

氮气流量，差热信号，各种开关状态,流量归零。

• USB通讯接口，通用性强，通信可靠不中断，支持自恢复连接功能。
• 炉体结构紧凑，升降温速率任意可调。
• 改善了安装工艺，全部采用机械固定方式，完全避免炉体内部胶体对差热信号的污染。
• 双温度探头，保证样品温度测量的高度重复性。一路温度探头安装在炉壁上，用于PID控制整个炉体的温度，但由于温度的热惯性，传导到样品上的温度有一定偏差，而且春夏秋冬偏差程度不一样，因此，采用单温度探头控温与测温，无论是差热信号还是温度信号，误差都比较大；本仪器在样品底部多安装了一个温度探头，用于测量样品真实的温度，并且采用了我们专用控温技术，控制炉壁温度使样品温度达到设定温度。
• 自动切换两路气氛流量，切换速度快，稳定时间短。
• 标配标准样品，方便客户校正恒温系数。
• 软件自适应各分辨率电脑屏幕，软件自动根据电脑屏幕大小调节各曲线显示方式。支持笔记本，台式机；支持Win2000,XP,VISTA,WIN7,WIN 8;WIN 10等操作系统。

 DSC-500B差示扫描量热仪 塑料粒子熔点仪技术参数：

• 1:温度范围: 室温~500℃       
• 2:温度分辨率: 0.01℃           
• 3:量热分辨率：，在一定条件下可以完全分辨考得接近的两个热效力
• 4:升温速率: 0.1～80℃/min  
• 5:降温速率：0.1℃/min-30℃/min
• 6:恒温温度：室温-500℃
• 7:恒温时间：建议＜24h
• 8:控温方式：升温，恒温（全自动程序控制）
• 9:DSC量程:  0～±500mW      
• 10:DSC解析度: 0.01mW                         
• 11:DSC灵敏度: 0.1mW
• 12:工作电源: AC 220V  50Hz或定制
• 13：气氛控制气体：氮气 氧气（仪器自动切换）
• 14：气体流量：0-200mL/min   
• 15:气体压力：0.2MPa
• 16:选配坩埚：铝质坩埚Φ6.6*3mm  
• 17:参数标准:  配有标准物质（铟，锡，锌），用户可自行校正温度和热焓
• 18:数据接口：标准USB接口
• 19:显示方式:  24bit色，7寸LCD触摸屏显示
• 20:输出方式：计算机和打印机
• 21：功率：300W
• 22：全封闭支架结构设计，防止物品掉入到炉体中、污染炉体，减少维修率

配置清单：

• 差示扫描量热仪主机         1台
• 氧化铝坩埚                 300个
• 电源线                     1根
• USB线                      1根
• 软件光盘                   1份
• 软件狗                     1个
• 氧气导管                   5米
• 氮气导管                   5米
• 说明书                     1份
• 操作视频                   1套
• 软件                       1套
• 标准测试样品（铟，锡，锌） 1份
• 镊子                       1个
• 药匙                       1个
• 定制减压阀接头与快速接头   2对
• 熔断玻璃保险丝             4个
• 合格证与质量保证书         1份

产品应用范围：

• 差示扫描量热仪，测量的是与材料内部热转变相关的温度、热流的关系，应用范围非常广，特别是材料的研发、性能检测与质量控制。材料的特性，如玻璃化转变温度、冷结晶、相转变、熔融、结晶、产品稳定性、固化/交联、氧化诱导期等，都是差示扫描量热仪的研究领域。
• 差示扫描量热仪应用范围: 高分子材料的固化反应温度和热效应、物质相变温度及其热效应测定、高聚物材料的结晶、熔融温度及其热效应测定、高聚物材料的玻璃化转变温度。